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QDual Cool是如何做到电流能力提升的？
A有效的降低熱阻
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Q在大功率产品中能否用贵公司的这种封装解决方案？
A是的.可以.
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Q下一代封装离我们还有多远？
A工程样品已经问世，很快就会量产。
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Q选择合适的封装主要考虑哪些方面？
A因素很多,不過簡單來說, 終端產品的應用,以及空間和散熱的考量
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Q现在有哪些产品用到了Dual cool封装器件了？
A目前已經釋出的中壓Dual Cool MOSFET: FDMS86200DC (Power56, 150V) FDMS86101DC (Power56, 100V) FDMS86300DC (Power56, 80V) FDMS86500DC (Power56, 60V) FDMC86520DC (Power33, 60V) FDMS8320LDC (Power56, 40V, logic level) 可於Fairchild Semiconductor官方網站查詢datasheet, 謝謝!
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Q请问Dual cool封装兼容性怎么样？
A 和Power Pak56相容
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Q引入寄生电感的好处是什么？
AMOSFET製作上不會"引入"寄生元件, 寄生電感一般情形沒有好處, 需要想辦法降低.
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Q像SPX1117M3 系列的电压变换芯片，SOT23的封装，其2、4管脚是相通的，是否可以在其第四管脚上接输出电压呢？（一般在设计中将第四管脚孤立处理）
ASPX1117M3非本公司產品, 請洽SPX1117M3原廠或代理商.
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Q选择封装方式应当注意什么？
A热阻，尺寸和电流规格。
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QPowerStage封装器件兼容性怎么样？
A 目前市面上有second source.
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Q小功率的选用哪种封装？
A Fairchild 目前有 power MOSFET 2x2, 3x3
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Q下一代封装将会有哪些突破？
A 考慮將source pin做在 Lead frame.將可大幅改善散熱
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QSO-8采用铜线和铝线有什么区别?
A 銅線阻抗比較低.但價格高
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Q系统级芯片分装面临的问题是什么？
A功率密度無法在一直增加將會是面臨到的問題
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Q系统级芯片分装面临的问题是什么？
A 功率密度無法在一直增加將會是面臨到的問題
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Q新的夹片焊接技术如何使开关速度提高的？
A 降低Rg和Qgd.
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Q支持的电流范围是？
A 可參考MOSFET 規格
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QPower stage外形尺寸越小越好吗？
A尺寸和MOSFET效能並無一定關係, 端看各別case的需求.
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Q能不能发份ppt到我邮箱，352429431@qq.com。谢谢。
A这份资料会一直放在21ic的网站上，您随时可以查看。
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