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Q目前有哪些器件采用Dual Cool封装？
A目前已經釋出的中壓Dual Cool MOSFET: FDMS86200DC (Power56, 150V) FDMS86101DC (Power56, 100V) FDMS86300DC (Power56, 80V) FDMS86500DC (Power56, 60V) FDMC86520DC (Power33, 60V) FDMS8320LDC (Power56, 40V, logic level) 可於Fairchild Semiconductor官方網站查詢datasheet, 謝謝!
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Q如何提升热效率的？
A建議使用dual cool 的 power pak 56封裝,可以大幅度改善熱效率.
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Q高效率封装可以提高多少的效率？
A效率提高的值和具体的使用条件关系密切，输入输出电压电流的大小会影响效率的提高。
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Q有什么特别不同的吗?
A基本來說有下列不同 1. 熱阻不同 2. 再表層上有一金屬片 3.內層結構不同
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Q每一种具体怎么选型
A就行動裝置建議使用Power Pak56,此產品具配輕薄短小,效率高的特性.
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Q从散热安全考虑，目前哪一种封装形式更显合理？
ADual Cool封装是目前散热效果最好的贴片型封装。
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QTO封装和SOT封装和SOP封装分别都适用于哪些方面？
A这三种封装尺寸差异很大，耗散功率差异也很大，适用与不同的输出功率场合。
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Q与其他同类封装方案相比，主要的优势在哪？
A 除了封裝相同外,還有其他優勢 1. 電流密度較高 2.內建snubber. 3. Low Qrr 4. Low Qgd. 5. improve EMI
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Q如何解决器件热性能问题？
A 選用dual cool power pak 56的封裝可以大幅改善熱性能
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Q如何解决负载高电流能力问题？
A 選用dual cool power pak 56的封裝可以大幅提高附載電流
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Q有哪些产品采用了这种封装？
ACharger , Mobile , Telecom power, POE, Server, NB ...等
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Q请问采用了这款封装的器件适用于通信电源领域吗？
A 是, BMP Brick power , POE...等
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Q封装方式对性能有什么影响？
A 主要來說 1. 效率 2. 熱阻 3. 可承受電流大小
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Q接合线类型对于封装有什么影响？
A跟Clip bond相比, Wire bond的阻抗略大.
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Q栅极的"栅"是念 zha？不是shan吗?
AZha: 柵, 木柵欄, 柵極 Shan: 珊, 珊瑚 Shan: 刪, 刪除
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Q表贴式封装的最小尺寸是多少？
A Power MOSFET 是 2x2 ( FDMAxxxx) 為最小.
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Q表贴式封装的最小尺寸是多少？
A Power MOSFET 目前是 2x2 (FDMAxxxx) 為最小.
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Q采用哪些方法加强散热？
A 可以利用Heatsink 搭費 Thermal glue 或 Thermal Pad , 配合 風流大小 等方式.
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Q有哪些突破性技术？
A主要是Power Clip和Dual Cool的封装技术的提升。
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Q散热能力能提高多少？
ADual Cool散热效果最好，加上顶部散热片的话，电流能力提升高达50%。
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