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Q传感器封装使用陶瓷封装是给予什么考虑？目前封装工艺成熟度如何？
A传感器的封装不一定是陶瓷，很多是金属管壳。目前封装工艺很成熟。谢谢！
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Q真空回流焊需要多少种传感器？
A 您好， 请问您指的是在组装中是否需要其他传感器介入还是用PALOMAR/SST的设备可以用于生产多少种传感器? 欢迎线下交流。
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Q内部需要红外成像传感器吗？
A 设备腔体内部没有红外传感器
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Q芯片焊接采用的焊接工艺，所使用的焊料是锡铅焊料吗？最高焊接温度是多少？
A 芯片的焊接可以是锡铅银焊料，也可以是金锡。焊接温度取决于焊料的熔点。谢谢！
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Q贴片的红外传感器安装有角度限制吗？
A 你好，取决于产品本身要求。
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Q红外传感器的封装与一般电子器件的生产相比有什么需要特别注意的地方吗？
A 红外传感器的封装工艺对设备有诸多必要求，包括腔体内高真空（1x10-7托或更低），强大的真空系统，吸气剂热激活系统（使封盖后管壳内部保持最低真空水平）， 在激活吸气剂和密封封盖的过程中，对温度敏感型FPA进行温度保护，此外，还需要一套强大的工艺监控软件，允许绘制和监控气压和实时热分布，存储工艺数据便于工艺开发和统计。如需了解详细内容，欢迎作线下交流。
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Q红外成像过程中，芯片是否会发热，现在主要的散热方式是？
A 会发热，芯片会通过底部焊料来散热。
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Q红外线传感器需要过哪些指定标准？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商，如提供红外传感器封装方案和设备。关于指定指标不是很了解，但是我们可以去了解，可以后期再讨论。
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Q红外传感器的贴片为何需要在真空环境下进行？
A 可以保证芯片下焊料的空洞率。有些传感器要求真空封装。谢谢！
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Q红外线传感器的预测距离范围是多少？
A测距范围因传感器本身的差异会有不同，几厘米到几十米都有，影响因素包括：灵敏度、放大电路、放大率、菲涅耳透镜（反射镜）的类型、放大电路的频率特性和比较器的阈值等。
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Q红外温度传感器的测量时间最短、最长多少？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商，如提供红外传感器封装方案和设备。具体红外线传感器的具体应用不是很了解。抱歉！
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Q缝焊和陶瓷封装都适合真空封装吗？如果需要气密真空封装，选择那种封装形式更好？
A 陶瓷封装和金属管壳封装都可以做成真空封住，取决于具体应用，谢谢！
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Q红外传感器的通信方式是？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商，如提供红外传感器封装方案和设备。具体红外线传感器的具体应用不是很了解。抱歉！
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QSST5100 有哪些特点？
A SST5100主要有以下特点： 1. SST5100采用石墨加热条和侧边石墨加热条的配合可以在大面积范围内实现温度的均匀性达到+/-1%的精度，同时石墨的耐高温不易变形保持了加热源的长期稳定。 2.热板采用石墨板，从而保持了长期使用的不变形。 3.腔体内最高气压可以到40PSIG，可以对气压进行精确控制，从而对腔体内气氛的控制，实现无空洞焊接。 4.配置快速水冷系统，从而大大缩短了冷却时间，提高了焊接效率。 5.电路方面采用强弱电分离，抽屉式设计，从而大大简化了日常维修保养。
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Q贴装工艺用了热测仪之后会哪些改善？
A SST真空烧结工艺具有无空洞，高真空度等优点
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Q8100和9000有啥区别，分别有什么优势？
A8100是全自动ball bonder，同时具有打bumping和打线功能，支持深腔近壁打线，支持最大腔体深度为15mm。 9000是全自动wedge bonder，可支持45度和60度焊头，对焊头稍加改动为90度焊头。
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Q红外传感器的贴片技术与传统的生产贴片有哪些不一样？
A 红外传感器的贴片采用的是共晶方式，传统的贴片采用的是环氧贴片。
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Q贴片中的使用的溶剂对红外传感器是否有影响？
A 贴片过程的溶剂是还原性溶剂，通常不会对传感器造成影响
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Q如何保证生产过程中的一致性？
A 生产过程的一致性，前提是机器和设备的稳定性，然后才是人，料，法。谢谢！
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Q红外热电堆传感器精度主要受什么影响？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商，如提供红外传感器封装方案和设备。具体红外线传感器的具体应用不是很了解。抱歉！
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