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Q红外传感器的使用坏境怎么样？能够在高热 腐蚀的环境中使用吗
A 容易受到各种热源，光源，射频辐射等干扰，谢谢！
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Q红外传感器的干扰源有哪些？
A 容易受到各种热源，光源，射频辐射等干扰，谢谢！
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Q这是讲传感器本身的加工工艺吗？
A 是的，传感器的封装工艺，谢谢！
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Q红外传感器支持什么通信接口？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商。关于本讨论内容之外的内容，欢迎线下交流。
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Q后端生产应用焊接，会对传感器产生影响吗？
A 一般不会，传感器的生产一般采用的是高温焊料，后端的焊接温度较低。
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Q红外传感器感温功能是利用的红外哪方面的特性？
A 利用红外线的物理特性来进行测量的，红外线它具有反射、折射、散射、干涉、吸收等性质。而任何物质，只要本身具有一定温度，都能辐射红外线。而红外先传感器测量时不与被测物体直接接触，因而不存在摩擦，并且有灵敏度高，相应块的优点。
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Q特殊结构和曲面也可以直接测量？
A 你好，能否具体讲述下您的问题，或线下详细讨论。谢谢！
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Q引脚和贴片封装对传感器性能有影响吗?
A引脚封装，多用于低端、低像素和短距离的传感器，而贴片封装通常用于中高成本高像素的应用。
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Q3880全自动贴面机 保证了最低的真空度？那么最低的真空度具体是多少呢
A3880贴片机没有真空度的，SST真空烧结炉的真空度可以达到0.0000001torr
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Q传感器的生产工艺不同会影响到传感器的哪些参数？
A 红外传感器在封装工艺的指定和控制标准会影响传感器的很多重要指标，如线性度、灵敏度、迟滞性、重复一致性、输出漂移、分辨力、使用寿命等。
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Q这里面的红外传感器核心模块是自己生成的，还是用的日本的？
A 我们是为红外传感器的封装提供解决方案的，谢谢！
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Q红外传感器的制造工艺高吗？算不算高端？
A的确，红外传感器的组装烧结工艺对设备腔体作业环境，温度控制，真空度控制要求很苛刻的要求，恐普通设备难以胜任。
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Q红外传感器在智能家居中也是应用广泛，对于检测距离，是否可以根据实际应用去调整？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商。具体红外线传感器的具体应用不是很了解。抱歉！
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Qpalpmar的工艺如此先进，那么生产成本会增加吗
A 成本主要来自机器成本，它是生产的工具。
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Q红外传感器采用贴片方式是否会影响测温的精度？例如工作温度对测温结果是否会有影响？
A 通常不会影响测温的精度，这是封装的要求。
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Q贵司拥有哪些红外探测自主的独特创新元素及优势呢？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商。不直接生产红外传感器，可以为客户提供具体的封装方案和设备。
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Q红外传感器贴装工艺和真空回流焊工艺的结合，在与过往传统的生产工具有什么区别和优势？
A1.芯片高精度贴装 2.空洞率小 3.产品的密封度高
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Q一种光幕条红外传感器用高效清洁器的制作方法是？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商。提供红外传感器的封装设备和封装方案，我们的设备和夹具不会产生颗粒，所以不会污染传感器。
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Q红外传感器对焊接的要求一般是什么样的？焊接温度与时间是什么要求？
A红外传感器对工艺设备有诸多必要要求，包括腔体内高真空（1x10-7托或更低），强大的真空系统，吸气剂热激活系统（使封盖后管壳内部保持最低真空水平）， 在激活吸气剂和密封封盖的过程中，对温度敏感型FPA进行温度保护，此外，还需要一套强大的工艺监控软件，允许绘制和监控气压和实时热分布，存储工艺数据便于工艺开发和统计。由于材料不同，会采用不同的工艺温度曲线，如需了解详细内容，欢迎作线下交流。
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Q红外传感器测温的灵敏度会受哪些环境参数影响？是否需要是真空？
A 容易受到各种热源，光源，射频辐射等干扰。 关于是否需要真空，通常是需要的。谢谢！
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