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Q组装工艺对红外传感器有哪些影响？
A 芯片共晶后的空洞率和产品的密封效果直接影响传感器的寿命，谢谢！
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Q红外传感器的检测距离一般是多远？
A 但目前市场上大多数的接近传感器探测的距离较短，一般为1~10cm
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Q传统的贴片工厂能胜任焊接吗？
A 需要有特定的设备，如真空烧结炉，高精度贴片机等，谢谢！
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Q焊接工艺对传感器精度影响大不大？
A 焊接工艺是将稳定材料变成合格产品的至关重要的一步，牢固度、真空度、低空洞率直接影响产品的精度、稳定性和使用寿命等，也是PALOMAR/SST系列设备在行业内的使命所在。
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Q有红外发射和接收一体的小型封装么？
A 通常红外和接收都是分开的，谢谢！
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Q红外传感器是怎么应用于气体探测的？
A 红外传感器不是对气体进行探测，这里指的式红外传感器通常需要密闭封装
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Q红外传感器贴装工艺和真空回流焊工艺怎么保证没有损坏传感器？
A 红外传感器贴装工艺选择Palomar的3880高精度贴片机，贴片机对芯片吸取和释放可以避开芯片上的敏感区域，同时可以对芯片精确贴装 红外传感器的真空回流工艺主要采用SST的3150高真空烧结炉，采用SST根据客户产品设计的独特加热夹具和SST的全方位的工艺支持，以及设备的稳定运行保证器件高的合格率
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Q这种工艺是只适合贴装红外传感器，还是插件的也支持？
A 这种工艺适合于贴片红外传感器，你所说的插件式的还需要你提供更多的产品信息，谢谢！
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Q这种工艺相比于传统工艺，具有哪些优势？
A 芯片共晶工艺有有利于高功率和散热，谢谢！
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Q红外数据如何用于机器学习？
A 从红外图像帧信息，获得温度数据，采用特定算法进行温度预测，从而提高测温精度，适用于实时热成像温度检测系统。
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Q红外传感器测试精度受哪些因素影响？
A 容易受到各种热源，光源，射频辐射等干扰，谢谢！
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Q请问红外应用有哪些限制吗?感觉测量不太准
A 红外传感器因为其工作原理的确存在一定的特点，测量距离、精度和抗干扰性都是其主要的表现形式。但从目前的使用前景来看，利大于弊，在很多领域大大提高了工作效率和安全性能。
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Q高效了能保证怎样的安装精度呢？
A 贴片机共晶贴装是采用视觉系统可以保证精度. 真空烧结炉是采用夹具来保证精度.
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Q对焊接温度有什么要求？
A 焊接的温度取决于客户选用何种焊料
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Q适用于隐藏的冷热水管？
A 您好，能否详细解释下您的问题？谢谢！
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Q目前贵司的产品主要用来生产哪些产品,
A 生产的产品IGBT, RF，光电产品等，谢谢！
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Q用热测仪组装的工艺有什么好处?
A采用的是真空烧结，好处是芯片焊接后无空洞，产品气密性好。谢谢！
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Q这种生产工艺需要专门的设备么？
A 红外传感器的封装需要在一定的真空度下，根据器件需要的不同的真空度，需要选择不同的真空焊接设备。SST公司的3150可以提供10-8torr的真空环境，同时配有getter激活系统可以保持封装体内长期的高真空状态，从而大大提供红外器件的探测精度。
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Q贵司的产品可以用来生产厚膜和薄膜产品吗?
A 可以适用于薄膜和厚膜产品的封装，谢谢！
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Q贴片式红外传感器对焊接工艺的要求？
A1. 低空洞率 2. 高真空度
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