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Q焊接过程中一般怎么保证红外窗口的洁净？
A 焊接过程会对真空炉腔体的气体进行处理如抽真空，从而保证红外窗口的清洁，谢谢！
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Q哪些生产工艺可以确保传感器贴片封装的密闭性？
A 选择合适焊料，焊料流淌性要相对比较高，合适的管壳和盖板，稳定可靠的封装设备如SST的各系列真空回流炉，SST提供的完整的工艺支持，从而实现产品封装的气密性。
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Q红外传感器对于焊接方式有什么要求，确保可靠性？
A1.芯片焊接后的空洞率要求 2.产品的密封要求等 产品高密封性可以保证产品在恶劣的环境下工作。
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Q红外热电堆传感器会出现存在很大误差的情况吗？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商。具体红外线传感器的具体应用不是很了解。抱歉！
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QPalomar主要是做什么产品？
A Palomar公司主要有以下的产品线： 1. 全自动高精度贴片机 3880， 6500 2.全自动键合机：球焊的8100和楔焊的9000系列 3.Palomar子公司SST公司的全系列的真空回流炉系统：SST1200，SST3130,SST5100, SST3150, 和SST8300系列。
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Q真空回流焊工艺有哪些优势？
A SST真空回流焊主要有以下优势： 1. 可以无氧的焊接环境，配置氧气分析仪可以随时监控腔体内的氧气含量。 2.提供全程可控的腔体气压环境。 3.提供全程可控的回流焊接温度曲线 4.通过特有的真空回流工艺达到器件的无空洞焊接。
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Q红外传感器能测多少温度范围的热源物体？
A 你好，红外线传感器通常测量温度的范围-70℃至1000℃
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Q请问绕结后的产品,性能就会一直保持稳定吗? 有哪些因素会影响产品变质
A 烧结后的产品如果气密性不好或空洞比较高，长期使用就会出现性能下降的情况，气密性不好会出现腔体内湿度增高，另外如果焊接的空洞率过高，长期使用种温度的变化从而引起焊接面的开裂等问题，所以使用SST相关的真空烧结炉可以很好的解决气密性封装和焊接空洞率的问题，从而大大提高产品的寿命。
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Q回流焊用到多少个红外传感器？
A 回流焊接一次可以焊接的红外传感器的数量，和红外传感器本身的尺寸有关系，我们SST3150一次焊接的产品数量可以从十几个到上百个产品。
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Q红外传感器的精度能达到多少？在平时应用过程受那些欢迎因素干扰不较大？能否用在高温反应下成像？最高温度能承受多少度还能成像清晰？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商。红外传感器的精度却决于产品本身的设计。会受到热源等影响，可以在高温环境中成像，最高温度为1000℃。
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Q红外传感器在校准上是如何考虑和设计的？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商。具体红外线传感器的具体应用不是很了解。抱歉！
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QPalomar的3880高精度贴片机在对红外传感器进行生产时是否会有虚焊的可能？如何避免？
A 不会造成虚焊，3880贴片机在焊接时可以对芯片进行摩擦，从而减少空洞。谢谢！
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Q红外成像仪目前在应用案例上有哪些？能付作为科研辅助措施，比如高温反应釜、反应器等等，监控成像精度如何？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商，如提供红外传感器封装方案和设备。具体红外线传感器的具体应用不是很了解。抱歉！
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Q是否有哪些外界因素会影响到红外传感器的检测精度？
A 1.高温环境，会影响传感器的涂覆料，焊点开花等问题。 2.腐化性环境，容易造成壳体的破坏，导致内部器件的损伤。 3.强的电磁场干扰，在强电磁场下会造成输出信号的失真。 4.粉尘和湿润环境和易燃易爆都会影响检测的精度。
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Q芯片共晶贴装与普通贴片工艺有什么不同？
A 芯片的共晶贴装：你这边应该是说的真空共晶贴装吧，这种工艺通过控制焊接腔体内的气氛气压和焊接温度，从而达到无空洞的焊接。而普通的贴片工艺只能在大气环境下焊接没有充分的无氧环境的保护，和完整的温度曲线控制，不能保证焊接效果的无空洞。
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Q对于焊接工艺上，如何选择合适的红外传感器达到最优效果？
A这取决用户对于传感器诸多指标的要求，如线性度、灵敏度、迟滞性、重复一致性、输出漂移、分辨力、使用寿命等。
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Q红外温度传感器的测量时间受什么因素控制？
A 你好，Palomar是半导体设备封装供应商，如提供红外传感器封装方案和设备。具体红外线传感器的具体应用不是很了解。抱歉！
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Q我问一下，最近云南亚洲象一路北迁，监控每天晚上行动轨迹是不是应用了红外监测成像仪，在阴雨天、外部环境比较恶劣的情况下，怎么应用？
A在最近的云南亚洲象北迁一事中，据我了解到，的确使用了红外监控设备结合人防预警等方式，红外成像仪不受天气条件和可见光的影响，能够清晰穿透雨雪雾霾等恶劣天气条件。
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Q生产工艺对于传感器的要求是什么？
A SST真空烧结炉的优点是焊接后无空洞，真空度好.
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Q你们对90度打线是如何应对的？
A 你指的是采用90度劈刀打线，wedge bonding?谢谢！
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