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Q请问人工焊接成功率高吗？
A看焊接人员的水平来定，经过培训应该不良率会很低
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QGX MicroPak 主要是用在逻辑门电路方面么
A大多数用在门电路上，还可以做多路复用器，电平转换之用
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Q据我所知，更小的封装意味着器件的散热问题也更突出，那么在PCB做封装时应主要什么？
A因为做到了超低功耗（uA级别），所以基本没有散热的问题
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Q请问EMC等参数会不会受影响？或者是更好？
A暂时EMC性能和普通封装一致，没有变好或者变坏
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QGX系列产品一般用在什么方向项目？
A手持式设备，手机，平板等项目都可能用到
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QGX系列产品抗干扰能力强吗？采用怎么的保护？
AEMC性能和之前的无引脚封装一样，都比较令人满意
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QPCB的LAYOUT 规范有相关的资料么？
A你好，具体走线是按实际需求，pad设计可以参考如下文档 https://assets.nexperia.com/documents/outline-drawing/SOT1233.pdf
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Q采用新工艺后，器件的价格如何变化？
A价格还是随用量变化的，总体来说暂时略微高于之前传统的产品
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QPPT如何下载？
A你好，如果想看ppt，请直接联系原厂，或在公司技术支持网站上提出需求。之后会有人解答。谢谢 https://www.nexperia.com/support/
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Q采用新工艺后，是否意味着焊接的成本会上升？
A此类封装形式在某些电源类产品上已经量产很多时间，所以对贴片厂商来说不是特别困难或是增加成本
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QGX MicroPak 的封装适合双面贴焊么？
A可以支持双面贴焊
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Q请问深绿认证是指什么？包括哪些内容？
A你好，请参考如下解释 Dark Green = Indicates products that fully comply to the EU Directive 2011/65/EU (RoHS) without exemptions and free of halogens.
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QGX MicroPak 普通的锡膏可以么？还是有特殊的要求了
A普通锡膏暂时没有发现问题
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QGX MicroPak 要是人工维修只能用热风枪么？
A热风枪会是一个比较快捷的手工焊接的方法
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QGX MicroPak 这种封装 尺寸与其它的厂家通用么？
A暂时我们是业界第一家推出此类封装的公司
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QGX MicroPak 焊盘不是很规则怎么保证不出现虚焊了
A只要使用我们推荐的footprint形式，能很大程度上保证不出现虚焊情况的发生
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Q应该多是量产的了把 定货周期是多少
A订货周期在8周左右，谢谢
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QGX MicroPak 健壮性测试有调试跌落测试么？
A对不起暂时没有跌落测试的实验数据可以分享
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Q这样的封装测试会比较麻烦啊
A如果要直接点pin 脚的话可能稍微有些许麻烦，但是可以把所需要测试的信号拉出来到器件旁边做测试
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QGX MicroPak 的抗静电性怎么样？
A抗静电性能和其他的封装形式是一样的
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