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QGX8封装对焊接温度有什么要求？
A我们网站有对回流焊温度时间的具体要求
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Q小封装会影响散热性能吗
A因为功耗非常小，所以没有散热问题
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Q体积太小的话，焊接就不方便了！
A如果普通能处理0201的器件的话，处理这个也没什么问题
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Q体积这么小散热会不会出现问题?
A不会，功耗很小，没有散热问题
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QGX MicroPak封装和QFN(无引脚封装)类似吧？它们之间有什么区别？
A其实都是类似的封装，只是各家名字不同，外形稍微有些差别
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QGX8封装是否适用于RF芯片？
A可以
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Q镍钯金镀层有何优越性？
A可以有效地防止pad氧化而不能上锡
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Q在会情况下需要要有SETPDOWN钢网?
A如果pin pitch > 0.4mm就不需要使用step-down钢网了
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Q没有焊锡膏怎么进行焊接
A必须使用锡膏才能焊接，只是不需要使用特殊的锡膏
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Q其电气性能是否会受影响
A电气性能不受封装大小的影响
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Q是采用的什么工艺才能做到那么小？
ANexperia称为MircoPak工艺
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Q如此小体积的器件，在焊接时会对焊接工艺和设备有特殊的要求吗?
A对于具体焊接工艺和设备，请直接联系Nexperia sales office或在在官网登记会有专家在后台做解答
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Q大封装和小封装有什么优劣之处
A大封装的话在手工焊接上有优势 小封装对板极空间的节省有优势
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QGX MicroPak封装目前只用于单或双逻辑门器件吗？其他器件（比如说单运放等）后续也会使用这种封装吗？
A对不起，Nexperia暂时没有运放类器件
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Q0.4MM是焊盘设计中最小的间距要求吗?为什么?
A不是最小的，但是如果小于这个值的话对于生产来说会增加难度
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QNexperia逻辑器件都提供什么样的ASIC接口？
A接口都是TTL或在CMOS类型的
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Q有没有做反向工程保护措施呢
A你好，请告知一下具体的反向保护需求
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QGX MicroPak封装在PCB设计中焊盘设计需要注意些什么事项？
A网站上有具体的焊盘大小建议
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QGX MicroPak封装在过回流焊是需要注意什么事项？体积这么小，会不会容易位移或掉件？
ANexperia有焊接温度曲线报告，只要使用得当就不太会有移位情况的发生
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Q该系列的坏片率是多少？如何保障质量
A我们出货的不良率控制在0.5ppm之下，质量非常有保障
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