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Q目前还有哪些性能提升点？
A功耗，体积还有功能
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Q请问拉力和切力的性能提高，对于客户使用会带来哪些好处?
A板极的抗震性什么的都会有提高
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QGX封装相对于其他型式有哪些优势?成本会高吗?
A大小的优势最大，成本的话不会上升很多
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Q安世半导体可以提供哪些技术支持？
A关于芯片方面的基本都可以支持
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Q请问一下对于器件摆放没有任何限制，怎么理解?其他形式的封装在摆放时有什么限制?
A摆放的限制主要指的是板级的位置，关键是钢网的限制
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QGX8在ESD上最大支持是多少kV的保护？
AHBM JESD22-A114F Class 3A exceeds 5000 V MM JESD22-A115-A exceeds 200 V CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
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Q摆放没有限制是指什么
A钢网上变窄会造成器件摆放有限制
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QSOT1233相比SOT23，有哪些优点？
A大小会小很多
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QGX8是目前全球最小的逻辑封装，在以后会出现更小的封装吗
A如果后续有需求的话会继续研发更小的封装
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QGX 封装目前主要应用在那些类型芯片？
A普通门电路和MUX
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Q25种功能是一种芯片同时具有吗？
A不是，是不同的芯片支持25种功能
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QGX与WLCSP相比，有哪些优势？
A大小，可靠性
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QGX8系列在封装健壮性测试上相对于WLCSP如何？
A相比WLSCP都会表现更好
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QGX 8脚（SOT1233）封装可以应用在手机充电电源上么？
A可以的，只要电压电流合适都能放在充电电源里面
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QGX 8脚（SOT1233）封装用于移动的案例主要有哪些？
A2017，18年手机上将会有最新的使用案例
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Q小封装是否会影响散热甚或有损器件？
A不会有散热问题，因为功耗已经做到足够小了 器件损坏风险还是要关注于运输及仓储是否合规
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QGX 封装未来的发展趋势？
A脚数越多，功耗越低，电压越低，功能越丰富
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QGX封装选项中如何使用AUP功能？
A你好，AUP在GX封装下有如下功能。 https://www.nexperia.com/products/logic/family/GX/#/p=1,s=0,f=c62c62:51335,c=,rpp=,fs=0,sc=,so=,es=
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QGX 封装在解决EMC方面有哪些优势？
A和普通封装一样，没有特别的优势
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Q除了优点之外，GX这种形状的电极是否也有哪些弊端或不足之处呢？
A可能对生产时候的机器精度有一定的要求
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