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Q焊盘间距受限于什么？
A焊接工艺的限制
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QGX8在焊接时是否会出现虚焊现象，如有该怎么改进？
A暂时还没有客户有汇报过出现虚焊的现象
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Q今天这研讨会难道没有专家答疑环节吗？
A有答疑的，今天专家只有一个，问题太多，可能需要会后一段时间才能答完然后上传，谢谢大家的理解。
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Q这么小封装抗电磁辐射等级怎么样
AEMC性能和普通的封装是一样的
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Q这么小封装在贴片时怎么保证精确位置
A需要摆件机精度的支持
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QRoHS和深绿认证是那些方面的认证？
A环境测试方面的认证标准
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Q器件的焊盘是可以做成差异化？还是有标准呢？
A每家厂家的焊盘稍微有一些不同
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Q这么小的 器件 驱动电流是多少
A根据不同的工艺不同，从4mA到32mA都有
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Q这么小的 器件 成本高吗 价格怎么样
A暂时会比传统封装稍高一些，但是差距不是很大
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Q封装工艺上是怎么要求的呢？
A器件的封装工艺吗？这个可能是内部信息，暂时不方便透露。
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QGX MicroPak 系列的封装是很小，对回流焊温度有什么要求了
A对时间和温度都有要求，具体可以参考网站资料
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Q太小了所承受的功率是不是也减小呢？
A功因为不是功率器件所以功耗一致，没有减小
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QGX MicroPak 封装要是用有铅锡高会有什么样的要求么？
A推荐用无铅锡膏，有铅的暂时没有要求
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QGX MicroPak 体积虽然小，但是脚距算比较大，这个PCB封装是不是没有通用性了？
A脚距大反而变得通用了，不需要对钢网及焊接做特殊处理
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QGX MicroPak 除了封装小，其它的性能指标如EMC怎么样了
A其他性能指标和传统封装保持一致
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Q请问采用什么样的焊接工艺?
A回流焊即可
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Q这么小的 器件 对pcb设计有什么要求
A没有特殊要求，可以按照正常线宽走线
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QGX MicroPak 小封装对开钢网是不是有比较高的要求了
AGX5，6，8的话反而对钢网没有特殊要求
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Q请问功耗可以到多少？
A都是在uA级别的
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Q请问GX8主要涉及到哪些具体的产品？
A你好，暂时先只提供如下几种功能产品 https://www.nexperia.com/products/logic/family/GX/#/p=1,s=0,f=c17290:5cefa,c=,rpp=,fs=0,sc=,so=,es=
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