1. COG 技术的优点； 2. NXP 液晶驱动的 汽车级产品；3.高性能VA屏对驱动的要求；4. NXP 液晶驱动产品系列。

不论是汽车、工程机械还是轨道交通行业，市场上激烈的竞争迫使工程师们只有使用更加高效、可靠的解决方案，才能有足够的灵活性，不断满足未来需求。如今，很多整车厂商与供应商都采用美国国家仪器平台实现各种汽车电子领域的测控应用。从快速原型设计到产线自动化测试，在汽车电子产品研发生产的整个过程中，NI 通过为控制、仿真、设计和测试提供统一而通用平台，有效节省了各个阶段耗费的时间和成本。本次演讲将介绍NI及业内合作伙伴在上述领域的最新进展，内容涵盖了电动汽车动力系统设计仿真、汽车燃油经济性优化与测试、ISO26262功能安全性测试验证、台架实时测试与控制、车载多媒体与辅助驾驶系统产品测试等领域。

会议主要介绍NCP1246+NCP4354的低待机能耗解决方案，适用于65瓦以下的开关电源，可轻松地满足能源之星标准，并能实现20mW以下的待机能耗。NCP1246 集成带X电容放电和输入欠压保护功能的高压启动电路，频率拉动，无损的过功率补偿，频率折返，跳频及睡眠模式等功能。NCP4354为次级CCCV控制芯片，集成空载检测及电压控制，内含1.25V基准及LED指示灯驱动。

由于节能减排的要求和更完美照明体验的需求，智能控制在今天的照明系统里变得越来越重要。特别是在中国，随着LED照明的飞速发展，节能在商业照明领域已经是一个倍受关注的问题，大量的商业照明系统进入了更新换代的行列。其中，智能控制是将这一系统作到最佳节能和最好体验的关键。NXP的Jennt-IP系统可以给这一应用提供最佳方案。

基于 Microsemi 针对成本优化应用的高度集成 FPGA IGLOO2 的设计。

STM32F3系列产品为ST MCU家族中又一新的产品系列。目前STM32产品阵容共有350余款产品，既有经济型的入门级微控制器F0系列，又有堪称全球最高性能微控制器的F4系列。STM32F3是基于ARM Cotex-M4内核，配置空前模拟外设的32位数字信号控制器。定位于已经取得巨大成功的STM32F1系列与业界性能最高的STM32 F4系列Cortex-M4 微控制器之间。适合于需要DSP、FPU和高级模拟外设但是主频无需太高的场合。STM32F3系列产品，得益于ARM Cotex-M4内核的DSP以及浮点运算单元，大大提高了代码密度以及代码执行效率。此外STM32F3系列增强了模拟外设的配置。除了4个5MSPS 12 bitADC,还配备了16bit的Σ-Δ ADCs。提供了更高精度以及更出色的线性度，可以更好的满足医疗，表计，以及游戏领域的应用。 以众多先进的模拟外设为特色,基于内置DSP和FPU的ARM Cortex-M4内核， 在Cortex-M微控制器领域中，STM32 F3呈现了前所未有的完美结合。我们相信STM32F3是：变频家电首选微控制器；消费电子的首选微控制器。以及数字电源和电表的首选微控制器。

随着智能手机和平板电脑使用量的不断增长，人们使用各种丰富的附件和苹果设备配件（即“appcessories”）的数量也随之增加——不仅仅只包含音箱底座。通过本次研讨会，与会者将充分地了解适用于iPhone®、iPad®和Android™设备丰富的附件解决方案及最新趋势。很大程度上，它们可采用飞思卡尔MCU、MPU、传感器和模拟产品，同时包括软件和快速原型设计系统。

该研讨会主要针对DM8127多核智能视频开发。考虑到有些用户对TI多核系统架构的不熟悉，导致无法很顺畅的基于TI的McFw架构尽快进行产品开发，延长了用户的开发周期同时丢失了相应的机会；本次研讨会针对该问题推出了BurchFw新的软件架构体系，该架构主要目的就是缩短用户的开发周期，简单友好的接口用于用户集成智能算法。该研讨会将对DM8127体系结构、McFw和BurchFw区别、BurchFw体系结构、内存管理、智能算法移植、用户自定义接口和算法调试七个方面进行探讨。

DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。本次研讨会将介绍适用于DC-DC电源应用的高效率封装解决方案。 了解如何以Dual Cool™, Power Stage及Power Clip 封装解决方案简化设计及增加系统效率。

该研讨会主要介绍飞思卡尔基于LL18UHV工艺的汽车混合信号微处理器 – S12 MagniV家族。随着用户对汽车舒适、节能和网络互连的需求增长，汽车网络节点CAN/LIN子节点数也随之增加，因此对于某些特定应用场合，例如防夹车窗、三相BLDC电机、空调风门控制器和座椅控制等领域，催生了MagniV 产品家族。MagniV不仅仅是一颗普通的微控制器，它还集成了电源管理模块、CAN/LIN收发器以及和应用相关的驱动模块，这类产品的特点是面积小，系统成本优化，可靠性高。

针对国家电网2013年新发布的一型、二型国网采集器技术标准和形式规范，飞思卡尔推出了全套的解决方案，该方案基于免费的Freescale MQX 实时操作系统和资源丰富, 基于ARM® Cortex-M4内核的Kinetis K 系列微控制器。软件方面，该方案提供国网集中器所需的全部底层驱动和软件模块, 包含SPI Flash文件系统，USB驱动和附件升级程序，PPP拨号协议、TCP/IP协议和BSP支持包，使得客户能够在很短的时间内完成产品开发。硬件方面，Kinetis MCU丰富的片上资源能够满足一型、二型集中器对于微控制器的要求，并通过片上16位ADC计量模块等外设单元来帮助客户节省系统成本。

安森美半导体的NCP1937高能效组合(Combo)控制器，集成了功率因数校正(PFC)及准谐振(QR)反激控制功能，用于设计紧凑的适配器及高能效LED电视电源等应用。本次网上研讨会将介绍NCP1937的关键特性、主要优势及重要的设计考虑因素。

本次研讨会将介绍飞兆半导体的新一代超级结 SuperFET® II MOSFET 器件适用于 AC-DC 开关电源应用。 由于对数据处理速度和功率要求的不断提高，AC/DC 开关电源设计人员面临提高系统效率和功率密度的难题。 飞兆半导体的新型超级结 MOSFET 同时解决了各种难题。 超级结 MOSFET 基于电荷平衡技术，可降低导通电阻和寄生电容（通常这两个参数是一个权衡），从而能够提供出色的性能。由于寄生电容较小，这些超级结 MOSFET 具有极快的开关特性，从而可以减少开关损耗。 然而，由于没有 dv/dt 控制，漏源电压摆率达到 100 V/ns，这可能会导致电磁干扰 (EMI) 问题以及与器件或导致由于印刷电路板杂散寄生效应、开关电源中超级结 MOSFET 的非线性寄生电容有关的不稳定运行。 由于 SuperFET® II MOSFET 的优化设计，飞兆半导体的新一代超级结 SuperFET® II MOSFET 器件具有快速开关和低开关噪音特性，从而在应用中能够实现高效率和低电磁干扰 (EMI)。 在本次研讨会上，我们将介绍新一代超级结 MOSFET（SuperFET® II MOSFET）及其如何最大限度地减少您的设计工作量并提高 AC-DC 开关电源应用的系统效率和可靠性。

PCIE 3.0相对于它的前一代PCIE 2.0的最主要的一个区别是速率由5GT/s提升到了8GT/s，编码方式由8B/10B 变成了128B/130B，接收机测试规定为PCIE 3.0规范要求的必测项目。特别的是PCIE 3.0增加了动态均衡的概念。这些变化使得PCIE 3.0的测试变得更具挑战：发射机测试常规的项目如眼图抖动等测试外，还需要进行11级TxEQ Preset测试；新增加的接收机测试时如何让被测件顺利的进入Loopback对测试设备也是一个挑战；更有挑战的一个测试项目是PCIE 3.0特有的动态均衡测试，目前只有Teledyne LeCroy的测试方案能够实现这项测试。本次研讨会就将为您详细阐述Tlededyne LeCroy针对PCIE 3.0的全面的自动化测试解决方案。

恩智浦半导体提供完整DFN封装的场效三极管产品应用于便携设备DC/DC电源及開關的应用方案,以支持客户能得到更好的效率,减少电路板尺寸