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QSiC晶圆尺寸从150mm升级到200mm对电动汽车电源系统的具体影响是什么？这种升级如何帮助提升电动汽车的续航能力和充电效率？
ASiC晶片尺寸的提升，将带来生产效率的提高和产能的增加，为市场带来降本的机会。 续航能力和充电效率的提升, 则主要依赖于 SiC外延工艺的改进。
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Q对于高温工作环境下的SiC器件，安森美如何确保其长期稳定性和寿命？
A我们内部设计阶段有做大量试验，出厂时器件也会做相应测试。
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Q针对SiC器件的寿命预测，安森美采用了哪些先进的分析模型或方法？
A我们官网上可以根据温度计算平均无故障工作时间。
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Q器件内阻有哪些参数影响
A对conduction loss的影像较大。
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Q顶部散热封装有哪些好处？
A主要还是省掉了PCB上的热阻。
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Q小尺寸的散热是不是所以芯片封装解决难题
A是的。 功率密度越来越高，对功率器件散热的考验也越来越大。
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Q用于电动汽车的碳化硅(SiC)，相比常规的碳化硅，成本会增加大概多少？
A单算器件成本可能要跟前线业务同事沟通，但整机成本不见得会提高。
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Q创新的顶部散热封装是指芯片露窗还是
A散热片在顶部。
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Q请问现在做320W的电源用那种拓扑最好，效率最高
ALLC拓扑。
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Q开关损耗是否能降低散热有效手段之一
A是的。
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QSiC MOSFET与IGBT在电动汽车应用中各有哪些优势和局限性？如何根据应用场景选择合适的器件？
Asic的开关频率更高，开关损耗也更低，IGBT的短路耐受特性更好。
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Q针对SiC MOSFET和IGBT在热应力下的失效模式，安森美有哪些预防策略？
A我们主要还是通过优化封装的热阻。
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Q新工艺的产品兼容旧产品的封装吗？
A一般兼容
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Q安森美如何与汽车制造商合作，共同推动SiC技术在电动汽车中的大规模应用？
A我们有专门的市场和技术团队来对接车厂，并根据整车厂的要求快速有效的对接内部研发的BU.
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Q安森美提供分立SiC 器件 MOSFET, 在较高功率和较高开关频率下使用时，漂移性能可满足快速充电要求？
A可以满足。
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Q在变压器的选择上有那些好的磁芯厂家介绍么
Aepcos&tdk&伍尔特的磁芯特性不错。
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Q请问SIC在与其它的管子相比，过EMC会难一些么
A现在sic已大批量应用，emc至少目前看起来不是阻碍sic应用的主要障碍。
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Q与同类相比，最主要体显在那不一样，价格有优势么
A全产业链整合，根据不同应用系列产品的total solution的整合。
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Q如何做到业界小尺寸也能大散热的提升解决方案
A优化结构，提高效率。
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Q目前安森美M3条形元胞结构的SiC在哪些车厂得到了实际应用？
AM3是当前onsemiSiC 主流的技术，所有的车厂、汽车客户 均以这代产品为主。
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