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Q除了驱动损耗外，Power-Thru技术在工作过程中还有哪些主要的功率损耗来源？
A在芯片的损耗中，驱动损耗占主导 （Allegro采用磁隔的技术）
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Q请问如果将驱动输入与输出做到波形一致，是否是最佳状态
A对驱动芯片来说，主要依赖于设计的参数和工艺的一致性
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Q现在的最低导通电阻能做到多少
A650V的GaN器件目前可以做到20mohm左右
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Q请问在大功率应用中，如何降低对EMI的影响
AALLEGRO的Power-Thru技术支持单隔离带的架构，免除了隔离电源变压器寄生共模电容对系统EMI的影响
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Q现在的碳化硅有多少个封装形式，是根据那些原因来定义此封装的
A贴片和插件的都有，具体看不同的应用场景，综合考虑性能、散热和成本等多种因素
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Q为了达到良好的散热效果，需要怎样设计PCB布局？
A以GaN驱动AHV85110为例，可以去ALLEGRO的官网下载对应的规格书，上面会有layout指南，谢谢
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QAllegro栅极驱动器支持多级拓扑吗？
A支持
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Q请问如果开通损耗比较低，其它的损耗会不会就高一些
A一般损耗包括开关损耗和导通损耗，相对独立
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QPower-Thru技术如何验证可靠性？
AALLEGRO的隔离驱动产品是通过AEC-Q100车规认证的
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Q贵公司简化并加速高功率 GaN 和 SiC有什么具体真实案例？
A我们在车载电源（OBC/DCDC）、工业电源（服务器电源）和清洁能源（储能产品）上都有成功案例
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Q考虑到电动汽车和数据中心对功率密度的要求，Power-Thru技术如何提升系统的功率密度？
A通过集成隔离电源，从而减少驱动芯片的外围电路，减少系统的BOM
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QAllegro是否为Power-Thru技术提供了完善的软件支持和工具链？
AALLEGRO的隔离驱动产品大都是纯硬件产品，部分带SPI接口。官网上有对应的设计资料，比如可以搜索AHV85110. 有其他问题，可以右键联系我们。 xwang@allegromicro.com
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Q在出现异常情况时，如何确保系统的安全稳定运行？
A针对隔离驱动产品，比如通过车规验证的高可靠性，快速的开关和响应速度，信号测的FAULT引脚上报故障等
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Q考虑到Power-Thru技术集成度高且工作频率高，它是否采用了有效的EMI控制措施？如何确保系统的电磁兼容性？
APower-Thru技术正是因为集成度高, 大大减少了共模寄生电容及共模寄生电感, 所以能提升系统的EMI特性
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Q隔离层的强度是否也能胜任抗浪涌、雷击等异常
A不直接相关
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Q栅极驱动有哪些硬件电路适合GAN和SIC驱动？
A您是问隔离驱动的类别么？一般磁隔离，容隔离，光隔离和驱动变压器
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Q驱动GaN 和 SiC 功率器件的隔离式栅极驱动器有区别吗？
A有区别。驱动能力和电压不同
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Q栅极驱动硬件原理图可以哪里看看？
A可以上我们的官网,或联系代理商提供
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QPower-Thru技术是专用于电源吗
A不是,它支持广泛的应用
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QPower-Thru技术驱动损耗，开关损耗可以做到多少W？
A开关损耗和负载以及开关频率成正相关。 以ALLEGRO的AHV85110的DEMO为例，500kHz开关频率下的半桥损耗在0.6W左右，友商的方案或高达1.5W