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Q线路板上对应IC背面散热焊盘的散热过孔的技术参数有没有推荐值？孔径，铜箔厚度？盲孔可以吗？
A针对不同的封装, IC 的散热焊盘设计可能不同, 东芝IC会在规格书和应用文档里说明推荐的PCB设计. 铜箔的厚度, 盲孔, 应该主要是成本的考虑吧
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Q通过其他驱动器件驱动电机，还需要考虑芯片的散热问题吗？
A任何芯片都有发热,散热问题, 是发热量和温度的高低而已
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Q用一颗驱动IC，驱动多个并联的同款步进电机，可以吗？有没有风险？
A有隐患，可能存在多台电机无法同步，或者导致控制器电压过载，电机形成环流，从而造成设备的损坏或者降低设备的使用寿命的隐患。
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Q步进电机驱动需要做校准吗？
A步进电机驱动, 就通常的开环控制来讲, 没有校准的需要.
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Q有demo板申请吗？
A您可以访问东芝官网了解评估板信息，从第三方采购。 https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/design-development/evaluation-boards.html#Mikroe 如您有特殊需求，请联系我们：TDES-Inquiry@ml.toshiba.co.jp
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Q三相电机的控制与两相有什么不同？
A前提: 步进电机的三相 和两相 控制没有本质的不同, 但是三相步进电机控制的逻辑要复杂
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Q现实应用中，步进电机是否需要位置反馈？如果要实现步进电机的位置反馈，用什么检测方式比较好？
A步进电机通常使用开环控制，无需位置反馈。
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QH桥的控制，如何用MCU实现
AH桥的控制, 可以参见规格书的控制逻辑, 完成需要的控制
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Q电机驱动芯片的24V与旁边引脚放电烧芯片，不知道如何解决，涂三防漆么？
A可以考虑改善焊接工艺, 涂绝缘漆也是可以考虑的
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Q电机的驱动芯片包含脉冲数量的反馈么？
A东芝的步进电机驱动, 没有脉冲数量的反馈.
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Q步进电机长时间工作产生的过热问题要如何解决？
A本次研讨会, 讨论了电机驱动发热的问题, 对策如下: #1 减小线圈电流 #2 采用东芝的专有技术主动增益控制 #3 使用带有低导通电阻输出FET的电机驱动IC #4 降低恒流PWM的频率（减少开关损耗
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Q单极性和双极性两相步进电机的差异主要体现在哪里？
A单极性和双极性两相步进电机的差异： 它们的线圈绕制方式不同。 单极步进电机使用双极线圈，而双极步进电机使用单极线圈
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Q步进电机驱动电路的控制代码有吗
A东芝步进电机驱动IC， 不提供控制代码
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Q这里的过流失效会有哪些表现？
A过流失效， 驱动集成电流输出电流超过IC的设计最大值而造成IC失效 表现：芯片功率输出部分对地短路， 因过流发热是芯片封装表面有明显异常
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Q反电动势的电压值大小和功率大小可以具体计算出来吗？与哪些因素有关？有没有参考公式？
A电机反电动势是电机参数决定的， 是与转速相关的参数。根据电机规格参数可以计算的 参考公式可以通过具体电机生产厂获得
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Q东芝的驱动有热仿真教程吗？
A非常抱歉，目前没有。
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Q怎样layout可以优化散热？
A电路板Layout方面: 增大电路板尺寸（尺寸越大，热阻越低） 使用多层板布局（层数越多，热阻越低） 优化布局，通常IC位于电路板中心时热阻比位于角落时低；IC附近没有其他热源时热阻较低 设计电路板布局时考虑散热路径 在电路板上增加散热孔 确保IC背面的散热焊盘具有足够的沾锡性 安装散热器 电机驱动IC方面: 减小线圈电流，但此时要注意失步问题 使用东芝AGC主动增益控制功能，可以显著减少发热 使用带有低导通电阻输出FET的驱动IC 降低恒流PWM控制中的OSC震荡频率fOSCM，以减少开关损耗，但是电流波动可能会增大。
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Q旋转角度和速度，和电机损耗是不是有影响？
A电机的损耗, 与转速是有关的
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Q怎么减小控制信号噪声对步进电机的影响？
A有些电机驱动IC内置了稳压器，为内部控制逻辑提供稳定的5V电源。这些电机驱动IC具有VCC引脚，用于连接外部电容器以稳定稳压器输出。 此外，可以在PCB布局时注意，不要将逻辑信号线与可能成为噪声源的电机输出线并联。在VCC引脚附近设置一个用于内部5V稳压器的稳压电容器。将外部RC滤波器连接到逻辑输入引脚。
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Q步进电机有防水应用嘛？
A防水性能与实际工况要求相关, 但是步进电机应用于水下的很少见