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Q一般材料的耐受电压是多少kV？
A不同类型的材料差别很大，可以结合原材厂商提供的物性表具体判定。介电强度指标。
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Q连接器的线材长短对电源有多大影响
A线材本身会有一定的压降产生，增加耗能。但适当的长度，有助于改善热平衡，有不同方面的影响。需要采取适合系统的方案。
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Q微型产品中，如何增大爬电距离？
A一般都是通过结构，比如加墙或凹槽等。此外原材料的CTI也直接影响了产品的爬电效果，在空间有限的情况下，尽量选用CTI值高的材料。
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Q真空状态能避免爬电吗？
A真空具有极高的绝缘性能，它影响的是电气间隙，即真空可以防止电极间通孔空间被击穿，但是电极间电压仍会通过绝缘材料表面使其发生击穿，尤其是绝缘材料表面污染程度较为严重时。
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Q电气间隙和爬电距离，目前有那些标准来规定?
A不同行业及应用，会有不同标准。但行业也会有一些通用标准进行相关规定，比如常用的IEC60664-1，但该标准不仅限于连接器，是对低压供电系统的一些规定，有相关考量的应用都可以参考。但一些具体的产品，也会有针对性的标准及规范，比如常见的电气端子，用到的标准就有UL / ANSI 1059或者UL 1977等。但不同规范的目的和意义是相同的。都是为了确保绝缘效果，电气安全等。细节会有差异，需要具体对比。
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Q是不是厚度越厚电气间隙性能越好？
A电气间隙指的是两个电极在空气中的最短距离，绝缘材料越厚，通常也会增加电气间隙，判断时需要严格按照电气间隙的定义，即：导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。
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Q在不同环境下，如何确定放电间隙大小，如何选择相关器件?
A不同环境下，变量差异很大，但总体来说，可以通过电气指标进行判定，选择符合自己需求的物料。产品本身也会对适用的污染等级进行定义。也可以和厂商提前沟通。规避选型中一些隐藏问题。
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Q爬电距离和电压大小有关吗？
A和上面问题类似，安规会给出不同电压下需要保证的爬电距离。是有关系的，但即使在同一电压下，不同标准也会有不同的爬电距离要求。因此需要依据实际设备需要依据的标准或者需要满足的认证，可以很方便的去选择适合自己的设计因素。而很难单纯通过一张图表去判断。
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Q如何防止爬电造成浪涌
A根据行业内相关标准和手册，选取正确的电气间隙和爬电距离，则不会发生“击穿”的现象，即可防止浪涌的出现。
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Q不同的接插件材料，会影响到放电间隙?
A确实如此，该问题可分为两部分： 1.电气间隙不需要考虑材料，因为电气间隙可以想象成电流通过空气，以最短的距离击穿到另一个导体。 2.爬电距离必须考虑绝缘材料，可以想象成电流在不同的绝缘材料上爬行的难易程度是不同的。
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Q爬电与表面的平滑与否有多大关联？
A有关联，平滑度影响污染情况等，但一般不会单独去看，原材料本身有相关指标，可以帮助判定，表面漏电起痕指数（CTI），
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Q灰尘的积累，会增大爬电危险吗？
A灰尘的增加会增加爬电风险，尤其是设备使用环境昼夜温差较大，或空气湿度较大时，水汽容易凝结在设备不同部位，与灰尘进行混合，形成导电介质，进而增加电压通过绝缘材料表面进行击穿的风险。
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Q混合介质的绝缘强度会变高还是会变低
A混合介质后绝缘效果需要根据混合情况判定，在不改变互相特性情况下，可以简单认为会介于两者之间。要根据混合情况实际测试判定。
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Q年份久的板会爬电更厉害吗
A一定程度上是这样： 1.年份久了以后，环境中的污染物会聚集在PCB上，更多的污染物会导致爬电更加厉害。 2.随着年份的增加，板上的绝缘材料性能可能会下降，导致爬电更加厉害。
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Q电气间隙越小，爬电距离就越小吗？
A不一定的，电气间隙小，可以通过在绝缘材料上开槽或者增加绝缘隔板来增加爬电距离。通常来说，电气间隙与爬电距离是独立确定的。
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Q如何在电子材料上加强爬电控制
A1.适当增加元器件之间的距离； 2.增加隔离栏，隔离槽等设计； 3.为PCB创造一个洁净的工作环境； 4.使用CTI值更高的绝缘材料（可理解为电流很难在这种材料上爬行）。
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Q给电路板灌胶，是否会避开爬电现象？
A灌胶后，如果线路完全封闭在胶中，相当于改变了产品周围的介质，同时也杜绝了环境污染等，爬电部分会有变化。有较好效果。
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Q高压设备环境要好好考虑环境湿度吗？
A高压环境对产品要去严苛，环境湿度直接影响产品材料长期可靠性，以及污染等级。高湿度会严重消减产品的绝缘，尤其是爬电，需要重点考虑。
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Q电压220V的安全电气间隙和最小爬电距离是多少？
A电气间隙和爬电距离与多种因素有关，如绝缘材料的种类，污染等级，海拔，单一的电压并不能决定电气间隙和爬电距离，建议查询行业内相关标准和手册，确定电气间隙和爬电距离。
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Q确定端子爬电距离时要考虑哪些因素？如何选择爬电距离？
A需要考虑的因素：环境污染等级，绝缘材料CTI值，工作电压。这些因素确定后通过查询相应标准即可确定出对应的爬电距离。
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