-
QIGBT7 相比较与 IGBT4，有哪些新特色功能
A 导通压降更低，dv/dt可控，最高过载工作结温175C
-
QIGBT7过载温度可达到多少
A 175C
-
QIGBT7 都有哪些封装样式
A EASY1B,EASY2B,EASY3B,EconoDual3
-
Q封装减小了35%，是不是因为对于散热方面没有涉及？
A IGBT实际产生的热量还是需要根据实际工况及器件参数进行计算。IGBT7相对于IGBT4进一步优化了损耗，尤其是在低频领域。如果实际计算热量更大，需要更加优化散热，比如使用更高导热系数的导热硅脂，更小热阻的散热器，以及更高的风速、流速等。
-
QIGBT7 是否有过流保护
A IGBT7本身没有过流保护，可以通过外围电路实现过流保护
-
QIGBT7最小的封装是多大?
A EASY1B, 10A PIM
-
Q能否介绍下伺服驱动方案都有哪些产品系列的应用
A您好！ 目前晶川和客户合作开发的产品主要3个规格：400W、750W、1.5KW。
-
Qinfineon的IGBT封装不变输出更大的电流，产生的热量会不会更大，如何更好的散热呢？
A IGBT实际产生的热量还是需要根据实际工况及器件参数进行计算。IGBT7相对于IGBT4进一步优化了损耗，尤其是在低频领域。如果实际计算热量更大，需要更加优化散热，比如使用更高导热系数的导热硅脂，更小热阻的散热器，以及更高的风速、流速等。
-
Q英飞凌最新IGBT7技术的有什么特点？有哪些方面提升？
A 导通压降进一步降低，dv/dt可控，5kv/us下最佳的损耗优化，最高过载结温175C，二极管的VF降低及软度更好
-
Q降低开关损耗的关键要素？
A 选择合适的驱动电阻，足够的驱动功率，优化线路，降低杂散电感等
-
Q英飞凌最大支持多大的伺服电机
A 你好，目前的应用都有产品覆盖
-
QIGBT7与与原有IPM解决方案的主要区别在哪里？
A IPM是高度集成的器件，集成了功率管、驱动芯片与自举二极管，但额定电流最大30A（600V）。IGBT7目前主要是EASY封装，不含驱动芯片，需要外围电路驱动，但是功率范围可以大大拓展，6-pack EASY3B封装最高可达200A额定电流。
-
Q你们有算法提供吗 是不是免费的
A 你好，算法是客户的，我们有一套基于4800的DEMO 软件，有兴趣可以联系北京晶川！
-
Q材料方面是不是碳化硅就是最好的？
A 没有最好，只有更好
-
Q英飞凌IGBT7芯片有没有相关的芯片选型手册方面的可以提供？
A 感谢您的提问，IGBT7共有3个产品，详情请查看页面：https://www.infineon.com/cms/cn/product/power/igbt/trenchstop-igbt7/#%21documents
-
Q英飞凌IGBT最大耐压是多少
A 6500V
-
Q英飞凌在工业电机应用中,主要有哪些系列的产品?
A 你好，刚才在视频中我们已经介绍，主要有以下产品 1. 电源，AC/DC,DC/DC/ LDO 2. 传感器： HALL/ 磁编，电流传感器 3.主控MCU: XMC1000/4000/AURIX 系列 4. POWER: IGBT分离/IPM/模块，驱动IC, 低压MOSFET等等 5. 高低边开关等产品
-
Q限制开关速度一般用什么方式？
A 感谢您的提问，您提到的限制开关，是不是通常说的限位开关？限位开关，采用霍尔是一种常见的方式。
-
Q英飞凌的CoolSiC MOSFET 在未来的产品计划中会做出那些改变？
A 英飞凌CoolSiC MOSFET会继续拓展不同的封装形式，更高的阻断电压，多种不同的电流等级
-
Q电机伺服是闭环控制么？怎么样精确控制电机的位置了，要那些传感器？
A 你好！ 是的，一般要闭环控制，精确的定位一般都要位置反馈，比如光电的，目前磁编成本比较低廉，逐步替代一部分光编。英飞凌也有相应的磁编码器，比如TLE5109A.谢谢
- 1113召开 以48V电机驱动技术引领绿色创新
- 1030召开 交流/直流电源输入过流和过压保护选型指南