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英飞凌伺服驱动解决方案 2017-08-01 10:00:00
  • Q英飞凌采用压接工艺,应该比焊接更牢固可靠,接触电阻是否也更小呢?

    A是的。焊接更可靠,接触电阻更小。 0.055毫欧以下。

  • Q请问哪里可以获得免费的IGBT的开发套件?

    A其实天下是没有免费的午餐的,不过联系我们的代理商,也许会有惊喜。

  • Q如何选择合适的伺服驱动器

    A要根据实际的系统需求。 如有需要可以联系我邮箱:herbert.wang@arrowasia.com

  • Q英飞凌收购IR之后,对整个伺服驱动器产品线有什么影响

    A英飞凌整合两家产品的优势,对整个伺服驱动器产品线提供更好的服务支持。

  • Q目前国内伺服产品与国外伺服产品性能上有多少差距?

    A国外以德系和日系,国内技术现在和国外的伺服技术越来越接近了。 但是在大功率的伺服驱动基本上任然国外在人手上 如有需要可以联系我邮箱:herbert.wang@arrowasia.com

  • Q英飞凌有多重视这个项目?

    A伺服应用是我们现在最重要的项目,因此我们配备了研发团队并提供完整方案。如有技术支持需要请随时与我们联系,谢谢。

  • Q四伏驱动器能适应市场吗?

    A这本来就是市场驱动

  • Q四伏驱动器的主要优势体现在哪?

    A主要是控制位置,精度高

  • Q适合三电平应用的SiC模块有哪些?sic里面有Mosfet,怎么没有IGBT?

    A适合三电平应用的SiC模块有:FS3L30R07W2H3F_B11和FS3L50R07W2H3F_B11。 碳化硅的益处和目标应用: 半导体设计的持续发展趋势,是在降低开关损耗的基础上,提高功率密度, 从而使用更小的散热器,同时提高工作频率,缩小磁性元件尺寸。 SiC MOSFET特点是高温,高压,高频。 另外mosfet是单极性器件,适合应用在高频场所。 IGBT是双极性器件,不适合做高频。

  • Q目前英飞凌有1200V的IPM产品吗?

    A抱歉!目前还没有。

  • Q短路I中要求Tj在整个短路过程中都不超过150℃? 还是说短路前不超过150℃?

    A英飞凌在结温150度下给出IGBT的耐短路时间,这是最严格的条件。 短路过程中IGBT结温会快速上升,所以短路测试是破坏性测试,会对寿命造成影响。

  • Q英飞凌的伺服驱动带有哪些保护?

    AInfineon磁隔离CLT驱动优势: 1.鲁棒性。 无核变压器(CT)技术已经做好通过严苛认证需求的准备。 英飞凌基于磁隔离技术的驱动芯片,满足SiC开关的更高 性能要求。 2.可靠性。 参数一致性允许尽量小的死区时间设定,从而保证系统线 性化与可靠性。精准的DESAT过流检测确保短路保护的有 效性。 3.灵活性。 EiceDRIVER™ 产品系列具有多样的输入信号配置与灵活 的功能选择,适应不同应用需求。

  • Q英飞凌与其他品牌的器件有无应用互换优势?

    A有啊,用IGBT 模块设计就有这个优势,英飞凌的每款模块都几乎是行业标准,

  • Q单管IGBT是否需要对散热设计有要求?

    A为了充分利用IGBT的带电能力,需要设计良好的散热系统。详细方法请见相关应用手册。