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Q伺驱须有严格的散热条件否？
A这个没有严格的散热，要根据伺服的空间 如果需要可以联系如下邮箱：herbert.wang@arrowasia.com
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Q与英飞凌合作制作伺服控制器demo的厂家是谁？能否提供参考信息？
A艾睿电子 ——联系方式：herbert.wang@arrowasia.com,电话15622824356
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Q焊接与螺丝连接，哪一种可靠性更好一些?同一产品会提供不同的连接方式吗?
A焊接便宜方便，小功率应用，螺丝通过电流能力大，可靠，中大功率用的多。但是要是某些特别场合如高震动，螺纹连接可靠
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Q针对IGBT模块，英飞凌搭配的驱动设计方案，或者驱动板吗？
A有的，我们有demo板
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Q单管IGBT应用时需要采用散热措施吗？
A需要，如果没有散热措施，IGBT的导电能力会大幅下降。
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Q相比较，欧美与日系伺驱哪个性价比更高些呢？
A他们针对的客户和行业不一样，所以没法比较，客户都不傻，他们选择的一定都是最适合自己性价比要求的。比如四大机器人行业，他们选伺服的性价比标准和塑料机械行业的标准就完全不一样
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Q我最近在做一款BOOST升压LED电源，用的IRF640，但内阻太大，mosfet烫的厉害，有没有内阻是几个毫欧，电流在20A,电压200V的管子，急需推荐。
AMosfet的内阻越小，电流就越大。反过来内阻越大，电流就越小。有对应关系。 所以，你要求内阻几个毫欧，电流就不可能还是20A. 内阻12毫欧的有： TO-263封装：IPB117N20NFD TO-220封装：IPP120N20NFD 内阻10.7毫欧 TO-263封装：IPB107N20N3 G 内阻最小的是TO-247封装的IRF200P222，内阻6.6毫欧
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Q英飞凌的功率模块散热好需不需要散热胶
ATIM材料是良好的散热系统很重要的部分，散热胶是常用的材料之一。
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Q在应用IPM时是否需要加入隔离？
A根据系统的要求，是否要加隔离，IPM本身没有带隔离 如有需要可以联系我邮箱：herbert.wang@arrowasia.com
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Q在设计PCB时，对于伺服驱动器有什么特别的要求？
A小功率伺服在设计PCB要求主要是紧凑，还有你的整体设计中如何考量高低电压的隔离方案。大功率的基本和变频一样。
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QTIM材料的成本会带多少增加?他的寿命一般有多少年?
ATIM 本身材料的老化可以忽略不计，可以这么说在整个产品使用过程中不需要考虑寿命问题。对于一般的伺服或变频起来说，使用寿命在5-15年之间，看具体设计。在这个区间里面TIM完全没有问题 。 成本问题的增加需要具体分析，请咨询我们的代理商
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Q伺服驱动器对电源有哪些要求？
A我手上有资料。但是给我留言 如有需要可以联系我邮箱：herbert.wang@arrowasia.com
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Q在高功率伺服驱动器和其他的制造工艺有什么区别呢？
A制造工艺您是指IGBT 还是指伺服本身？如果是伺服的话，设计思路会不一样，高功率伺服主要考量是性能，有时候对体积要求都要靠后，小功率伺服看应用主要是考虑体积或成本
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QIPM与IGBT的区别及特点，各自的应用优势？
AIPM ：是自带驱动芯片的，集成度高 如有需要可以联系我邮箱：herbert.wang@arrowasia.com
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Q焊接的防腐蚀性更好吧?压接的毕竟有很大的接触面，更容易受到腐蚀，为何时说压接的技术更可靠呢?
A时间太少，没法讲那么详细，压接是靠压力把管脚挤进PCB。详细的是靠压力把管脚的焊锡层和PCB的焊锡层挤掉，这样其实是铜层连接在一起。故可靠性比焊接高很多。 大家知道腐蚀是电化学反应，主要是不同材料接触的地方由于腐蚀性气体深入带来的化学变化，压接首先是连接面紧密，更重要的是焊锡层被挤走，连接面都是铜，同种介质之间是不会发生腐蚀的。 同时也可以想象压接技术对PCB的镀锡层厚度是有要求的，越薄越好。
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Qpress fit具体怎么实现的？没有看到详细些的说明，谢谢！
A时间太少，没法讲那么详细，压接是靠压力把管脚挤进PCB。详细的是靠压力把管脚的焊锡层和PCB的焊锡层挤掉，这样其实是铜层连接在一起。故可靠性比焊接高很多。 大家知道腐蚀是电化学反应，主要是不同材料接触的地方由于腐蚀性气体深入带来的化学变化，压接首先是连接面紧密，更重要的是焊锡层被挤走，连接面都是铜，同种介质之间是不会发生腐蚀的。 同时也可以想象压接技术对PCB的镀锡层厚度是有要求的，越薄越好。
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Q英飞凌伺驱的功率极限多大？
A如果您的伺服真做到2MW, 那么依然可以找到英飞凌的器件应对。
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Q一直有关注英飞凌产品，但是最多的都是汽车电子方面的，还有其他领域也有涉及的吗？
A英飞凌的产品主要有四大应用领域。A，汽车电子 B，电源（Power)产品应用 C,工业应用 D，加密芯片应用。谢谢
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Q为什么没有基于XMC4800做伺服的开发板？是28377更优秀吗？
A一般行业MCU用TI的DSP偏多点 如有需要可以联系我邮箱：herbert.wang@arrowasia.com
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Q压接在接触电阻方面比焊接有优势吗？
A压接技术在生产效率和可靠性上是都优于焊接技术。 压接技术特别适合电力电子器件对寿命、运行稳定性和导电性的高要求，被确立为电路板与模块间的标准技术。大量用于工业电机的频率变换器，光伏逆变器，UPS等等。
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