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QIGBT 烧结技术是怎样降低其热阻值的？
A 烧结技术相对于原来的绑定线技术 减少了寄生参数 提高了可靠性
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Q第二代双面散热(DSC Gen II) 电源模块对于焊接上有什么要求？
A 你指的焊接是模块功率端焊接还是模块DBC 和水冷板焊接，如果是DBC 和水冷焊接，我们以后会提供可焊接版本。最主要是注意你们焊接温度不能高于我们内部的焊接温度，如果高了，可能会导致内部焊锡二次融化。
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Q其热阻的测试方法有哪些？
A建议联系具体FAE 来确定 需要根据应用来确定
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Q不知道ON是否有类似英飞凌的在线仿真工具，方便我们在选型时进行简易 的热仿真
A 有仿真工具 可以联系相关FAE 来帮忙设置
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Q半导体材料是如何影响热阻的呢？
A 是指SIC 和IGBT的区别吗 SIC 相同耐压 DIE厚度更薄 热阻自然会小一些
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Q封装的设计不同，有什么讲究？
ADSC 特点是体积小 寄生参数小 便于功率扩展
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Q功率模块的寿命取决于哪些因素？
A 主要取决于结的温度高低循环。
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Q整体来看是在同样的体积上，提升了功率密度。 请问一下，目前ON有批量用的IGBT2单元模块。62mm的了吗
A 有
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Q功率模块的杂散电感与那些因素有关呢？
A 对于单个模块来说，主要有内部走线，功率引脚，焊接导致。
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Q输出电流和寿命的关系是怎样的？
A高电流对寿命的影响主要还是跟结温相关 保证散热的情况下 高电流是可以的
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Q温度的检测方法是依据那些标准？
A 是根据二极管压降的温度变化来标定
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Q用水冷设计的散热，成本控制会相对困难一些
A 水冷目前车载模块的主流散热方式
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QIGBT不能用碳化硅材料吗？
A 我们有SIC 模块 封装一样
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Q节温高是不是意味着损耗高？控制在多少度是比较合适的温度？
A 是的，建议结温控制在150°，如果控制比较精准，结温也可以再高点。
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Q175是如何得出来的？有相关标准或者依据吗？
A AQG324 对车规料有相应规定，我们是依据AQG324 来评估的。
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Q一般情况下，小体积的IGBT虽然提升了功率密度，但同时短路保护的有效时间也会被压缩，我们可以通过哪些方法来提升短路时对IGBT的保护
A 我们DSC2 IGBT die 并不小，主要是快速电流检测和驱动芯片的快速响应。
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Q可以工作到150度吗？
A 结温可以到175 一般考虑到散热器的热阻等 保护点设置在130到150之间
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Q安森美DSC第二代是如何做到温度检测更准确的？
A 第二代 每个模块上有温度校准二维码 每个模块可以单独标定 所以可以更准确一些
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Q安森美DSC第二代温度检测是持续还是间隔？
A 连续
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Q这里说的评估最大节温并设置过温保护点有什么实际作用？为什么能做到可持续运行的175度？
A过温保护点 主要是考虑到散热条件等 确保模块工作最高结温不超 175. 模块支持最高175度连续运行
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