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Q两层PCB上使用拼接电容的优缺点是什么？
A两层PCB无法实现拼接电容。
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QADI小型隔离器外围用其他特殊处理吗？
A 普通器件即可。
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QPCB布板对 EMI的影响有哪些，能给点实例吗，比如哪种情况下能改善或者恶化EMI指标?
A 可参考AN-0971
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Q一般温度最高可达85度，扩展温度是怎样做到125的
A 通过电路优化和工艺，和测试筛选，可以提高工作温度至125C.
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Q芯片级隔离电源有哪些有优点？
A 空间节约70%, 少量外部器件即可满足emi需求。
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Q芯片级隔离电源能够预防哪些诟病？
A 芯片级相比模块体积更小，更稳定，在抗震，EMI特性上都有提升。
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Q通过怎样的PCB设计减轻EMI？
A 可参考AN-0971
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QADUM028 带载电流有多大了，输入电压在什么范围内？
A 可参见https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/ADuM5020-5028.pdf
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Q这种集成电源是不是功率都比较小么，是不是简化了电源设计？
A 目前功率等级有限，未来会推出更大功率的型号。是。
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Q芯片级隔离电源能够设计多大的输出电压范围？
A 参见https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/ADuM5020-5028.pdf
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QADI 的集成电源在散方面有什么要求了？
A 考虑输出功率和效率，热阻。
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Q请问一下， CISPR 22对应的中国国家标准是那个?
A 目前没有。
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Q其抗浪涌能力体现在哪些方面？
A 哪方面浪涌，输入电压浪涌还是雷击浪涌？
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Q新一代isoPower系列芯片集成了那些功能？有什么优势？
A 未来的产品将会有更优异的EMI特性，隔离电压等级，输出电压等级。
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Q芯片级隔离电源在设计是需要注意哪些？
A 这个问题比较宽泛，这里无法给你一个答案。
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QADI 新一代的isoPower®产品 在PCB布线中有什么样的要求了？
A 请参阅讲义，相比上一代产品简化了布线要求
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Q芯片是否也能防御来自外部的干扰影响？
A可以的，在抗干扰测试方面我们也有一些实验结果。
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QADI 的新型隔离电源了隔离最大多少伏了，对提升EMI有那些方面的帮助了？
A 隔离电压等级需要参考不同标准，参见数据手册。可以利用少量外部电容磁珠满足csipr 22 class B的标准。
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Q在电源设计中 针对EMI 一般要考虑那些方面的问题了？
A 参见an-0971
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QADI小型隔离器对PCB布局、覆铜有没有要求？
A 可以参考相应的应用手册，主要是emi方面，可以参考AN-0971。
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