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Q对铁氧体的优选须有哪些要点？
A 在主要工作频率段有较高阻抗。
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Q隔离模块无需考虑散热吧？
A 需要考虑散热，根据输出功率和效率。
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Q5020就此一种封装形式吗？
A 所以封装形式都会在数据手册上列出。
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Q简化隔离也能轻松达标？啥诀窍？
A 芯片内部已有优化设计，从而减少外部设计工作。
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Q该方案中是否也有哪些易损环节或易损点呢？
A 暂时没有
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Q有无必要再加屏蔽？
A 这需要根据具体系统来考虑
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Q有无散热需求？
A 器件密度大的会需要考虑
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Q下一个更高新的挑战将会是哪一项呢？
A 提升效率，功率，减小辐射
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Q芯片级隔离电源有哪些封装尺寸？
A SOIC_IC SOIC_W SSOP等
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QisoPower®产品满足什么样的辐射要求？
A满足 EN55022 Class B要求
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QisoPower®产品的功耗是多少范围？
A 目前最新全集成隔离电源产品效率为33%，输出功率最大500mW
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QCISPR 22/EN 55022标准要求对设计的难度主要在什么方面？
A 难点就是不牺牲性能情况下减小辐射发射
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Q设计中如果同时用到几个隔离电源，是否会造成相互干扰？
A具体问题要具体分析，芯片输入输出做好滤波工作。
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Q如何快速应对EMI测试面临的挑战？
A adum5020即可以应对这种挑战，少量外部器件即可满足emi需求。
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Q如何降低isoPower器件中的电磁干扰？
A 请参阅此次演讲讲义。
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Q新一代isoPower® 技术是专利技术吗？
A 是的。
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Q开关电源中的干扰源主要集中哪？
A 开关器件的导通关断过程即可等效为干扰源。
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Q共模干扰和差模干扰有哪些区别？
A 很多，对于辐射而言，共模干扰主导。
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Q电磁兼容CLASS B 比CLASS A好吗？
A 标准高10dB
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QEMI测试的Class A 与 Class B的标准是什么？
A 在CISPR22中class B 比 class A 标准高10dB
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