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Q因一器件为何有几种不同封装?他们的选用标准是什么?
A 不同的封装是为了满足不同的应用与客户的需要，如面积，高度以及绝缘上的考虑。如一个MOS管，有直插的To-220，也有表面贴装的D2PAK。 直插封装可以外加散热器，D2PAK只能直接焊接上PCB上，这样，需要根据实际应用的散热情况来选择哪种封装。
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Q超级极MOSFET是何具体概念？
A 传统的VDMOS主要是通过外延层的生长来形成，这种平面型的结构，随着耐压的升高，外延层的阻抗会成级数上升。而超级结可以很好的解决这个问题，引入了电平衡的策略，简单说就是控制各种载流子的活跃度，从而达到又耐高压，又有很低的导通阻搞的性能。
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Q安森美的智能功耗模块IPM 主要是针对汽车电子推出的么，有什么优点了？
A 安森美已经有了近二十所的功率模块的历史，积累了大量的先进技术与经验。在汽车应用上，我们利用我们先进的封装技术与领先的半导体器件技术，推出了全系列的功率模块。这些模块在可靠性，效率，设计灵活性上，相比其他供应商，有很大的优势。
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Q针对工作室这样的规模，如何获取ON产品的相关技术支持，有官方的支持通道么？
A 我们有各个前级的销售与技术支持团队，也有很多代理商的支持团队。另外，我们也提供了很多的在线支持，可以访问我们的网站查看详细信息。www.onsemi.com
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Q安森美的IGBT能够提供多少W？
A 安森美提供全系列的IGBT产品，也提供IGBT模块。我们可以提供从几A到几百A的IGBT单管与模块方案。
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Q电动汽车会取代传统汽油车吗？
A为了更好地减小排放，我想这个趋势应该是不变的。不过，这一取代过程，应该会花很长时间，而且，取代也并不意味着最后一辆燃油车没有了。
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Q请教专家老师：MOSFET器件的并联运用需作哪些具体参数项目的筛选与配对呢？
A MOS管本身是一个正温度系数的器件，可以进行并联。在参数上，可以门极电压，开通关断时间，对并联应用的影响更大一些。
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Q碳化硅的成本比硅有差异吗,会不会碳化硅的成本成为普及的一上障碍?
A 从材料本身上来看，SiC与Si在成本上还是有差别的。不过，随着应用范围的扩大，其成本也会有一定的下降。另外，就成本而言，不能简单地拿一个SiC器件与一个伟统的Si器件来比较，SiC器件体现了更好的开关特性与效率，这样，在散热器的设计，被动器件的选型上，会比Si器件有更多成本上的节省。所以，这个成本要综合考虑。
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Q碳化硅的管子有明显的优势，好像还不是很成熟，能否介绍一下？
A其实现在SiC器件已经广泛应用在各个领域了。随着应用范围的扩大，其成本也会有一定的下降。不过，就成本而言，不能简单地拿一个SiC器件与一个伟统的Si器件来比较，SiC器件体现了更好的开关特性与效率，这样，在散热器的设计，被动器件的选型上，会比Si器件有更多成本上的节省。所以，这个成本要综合考虑。 另外，从技术上来讲，在SiC MOS的应用上，驱动上的考虑会与Si MOS有一些不一样的地方，安森美也提供了专门的驱动方案。
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Q安森美提供的充电方案最快充电多块？
A 充电器本身不是以充电时间来定义的，毕竟，充电快慢与电池的容量有关。我们的方案涵盖了3.3kw,6.6kw, 11kw等各种功率等级。另外，我们也提供在充电桩应用中的各种模块，超级结二极管，IGBT等 器件 。
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QDCDC和二极管车载应用的，有没有小封装的产品，像2*2mm大小的有没有
A 有的，可以通过以下链接，通过封装选择。 https://www.onsemi.com/PowerSolutions/taxonomy.do?id=800
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Q车载充电机输出电压范围是多少？
AOBC输出电压的范围可以根据需要不同设计，现在一般的OBC可能会在200~450V之间。
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QASPM的最低温度是多少？
A 一般最低工作温度是-40度。储存可以到-55度。
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QDCDC 的效率怎么样？
A DC-DC有很多种，高压转低压，48V系统里48V转12V双向的等等。具体到效率方面，效率是一个整体设计的过程，与器件的选择，磁性元件的设计，开关频率都有很大的关系。一般来讲，像高压转低压的DC-DC，我们的方案可以做到94%左右的效率。
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Q分立方案对比MOS方案有什么区别了，优势在那里了？
A 不好意思，不是非常清楚这个问题。如果是问分立方案与模块的方案有什么区别的话， 分立器件相对灵活，在现在的情况下，本身成本也会低一点。但是，在可靠性，集成度以及设计方便性上来讲，模块有无与伦比的优势。
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QSIC MOSFET、超级结MOSFET在使用场合上有哪些区别，怎么选择？
A 超级结MOS与SiC MOS都具体非常好的导通与开关性性能，在具体选择上，个人来看，超级结还是主要集中600V的电压等级，而SiC在更高压下，像１２００V更有优势。
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Q安森美的智能功率模块和分离器件方案各有什么优缺点？
A在我们的讲稿中有说明，模块方案在PCB设计，制造工艺上更简单，整个方案的尺寸也会更小更轻，在散热和EMC性能上会更优越。
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Q安森美的通用分立方案 主要提供那些分立元件，它们的可靠性如何？
A 安森美是一家全系列的半导体供应商，在分立器件上，我们有不同电压，电流等级的MOS，IGBT, Diode, SiC MOS/Diode,等等。
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Q安森美的APM16 全桥除了耐压高外还有其它的特性么，能否用在其它的工业场合？
A正如我们在讲稿中有说明，模块方案在PCB设计，制造工艺上更简单，整个方案的尺寸也会更小更轻，在散热和EMC性能上会更优越。 安森美在工业场合也有全系统的模块解决方案，具体可以访问以下链接。 https://www.onsemi.com/PowerSolutions/taxonomy.do?id=16900
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Q集成模块与分立器件相比其散热优势是否也会相对欠缺一些呢？
A安森美有先进的封装技术，其散热性能相比分立器件，应该更有优势。具体可以对比一下我们模块的热阻系数。
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