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Q该软件仿真结果的“保真度”能有多高？
A 主要看参数取值，理论上可以在1%以内
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Q影响电子器件发热的因素有哪些？
A 电磁的损耗是主要因素
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Q是否有必要控制电子器件的环境温度？
A 需要看电子器件的温度范围
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Q一般如何衡量电子器件的工作温度范围？
A 计算结果可以直接给出温度随时间和空间的分布
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Q仿真是用软件模拟器件和场景？或是用电子器件实物进行模拟？
A 都可以
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Q仿真出来的结果与实际情况会有多大的误差？
A 根据选取的参数，可以控制误差
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Q哪些是影响电子器件散热的主要因素？是否都能在仿真软件中模拟出来？
A 比如环境温度，散热系数，发热率、对流产热系数等，都可以模拟出来
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Q仿真软件可模拟的电子器件有哪些？
A 几何可以自定义，所以没有限制
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Q仿真软件是否可以分析具体pcb的散热情况？
A 可以，请参考下面案例：http://cn.comsol.com/model/convection-cooling-of-circuit-boards-8212-3d-natural-convection-449
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Q仿真后是否会给出相应的修改建议？
A 可以根据自己的专业知识判断，也可以使用COMSOL优化模块优化
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Q仿真软件是否需要连接任何测试工具？例如温度箱等等？
A 不需要
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Q电子器件的不同封装规格是否会影响自身的散热？
A 是的，可以通过仿真预测
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Q仿真软件可以模拟哪些物理场？是否可以同时叠加分析结果？
A 可以，物理场耦合的数量没有限制
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Q仿真软件可否模拟电子器件的损耗对散热的影响？
A 可以通过多物理场耦合将耗散直接指定为热源
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QCOMSOL软件使用哪种算法？
A 有限元算法
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Q是否可以仿真非稳定的物理场，比如温度骤降再升高？
A 可以使用瞬态计算
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Q如何提高解析精度？
A 确定精确的模型参数
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Q仿真模型如何标定修正？
A 通过实验数据标定
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Q最多支持多少天线？
A 根据计算需要，在计算资源允许的情况下，没有限制
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QCOMSOL仿真软件怎么升级的？
A 购买后在服务器期提供升级服务
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