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QSTSPIN32Fxx系列产品的驱动能力怎样？最大可以驱动多大功率的电机？
A LV系列为600mA驱动力，目前量产产品可以做到800W。高压1A驱动力，理论驱动能力1KW是可以的。
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QSTSPIN32Fxx 系列产品可以使用ST的电机库吗？
A 可以的
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QSTSPIN32Fxx 系列产品的调试工具如何？
A ST-link
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Q预驱动的系统的主要作用？
A 驱动功率器件
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QSTSPIN32Fxx 系列产品采用什么内核？
A STM32F0
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QSTSPIN32Fxx 系列产品在哪些领域使用？
A 消费工业等电机驱动领域
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QSTSPIN32Fxx 系列产品是否有实用案例？
A 已经大规模量产了 比如电动工具就用的很多
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Q预驱动的作用有哪些？
A 驱动功率器件
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QMCU对工作环境温度是否有要求？
A 内部集成的MCU为125°等级
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QSTSPIN32Fxx 系列主打什么应用市场？
A LV主打电动工具，低压风机水泵等等低压电机控制市场
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QSTSPIN32Fxx可以驱动多大的负载？
A LV系列可以做到800W以上
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QSTSPIN32Fxx有通过汽车认证吗？
A 没有的
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Q集成了预驱动有什么优势？
A 高集成度，简化设计。
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Q自举电容会自动调节吗？
A 不会
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Q系统封装级比器件封装有啥优势？
A 系统级封装可以整合数字和模拟部分到一颗芯片内部，大大简化电机控制的硬件系统，无论开发门槛，可靠性，性价比和紧凑性都有大幅优化。
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Q1. STSPIN32F0系列内置H桥后，工作时的温升特性如何，是否还需要外置散热方案
A它本身也是高温运行器件， 一般不需要，芯片背面有铜箔与PCB相连辅助散热的，当然也考虑系统整体功率，如果功率器件MOS这些热量传导过来太多的话， 也会视情况而定去考虑外置辅助散热
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Q2. STSPIN32F0系列内置的FOC等驱动算法，具体实施起来，是通过官方提供库供用户编译，还是通过片内的硬件寄存器相关设置来完成
AST的foc软件是由MCSDK软件工具生成。是全代码的形式，不是寄存器操作。
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QSTSPIN32的命名规则是怎么定的？
ASTSPIN32xxyzzww, XX 代表MCU core， Y 低压不同的版本，ZZ电压，WW电流
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Q5. 目前相关软件开发环境是否只支持MCSDK，传统的MDK编译环境不知是否还支持
A 支持KEIL IAR 和ST自己的IDE
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Q请问STSPIN32数模两者相接合，在应用上会更加方便与灵活么
A 对的，PCB布板更加方便可靠，集成度更高 占地面积更小
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