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创新的隔离式RS-485、SPI和LVDS通信 2019-06-18 10:00:00
  • Q隔离产品应用在哪些范围?

    A 隔离可以抗干扰,消除共地平面,隔离高压等等

  • Q普通消费类产品的抗扰度是否没有那么高的要求?

    A 依据相应的安全规范要求来决定

  • Q抗扰度一般用什么参数来衡量?

    A会有相应的标准比如IEC61000,有关于ESD, EFT,surge等等

  • Q用隔离方案来提交抗扰度的话,是否会影响正常信号?

    A 不会,隔离是为了分离两边的地平面,出于安全或降低噪声干扰需要。

  • Q用什么方法来区分有用信号和干扰信号?

    A这个问题太宽泛,目前无法回答

  • QSPI对芯片管脚的占用率不高,因而可以简化pcb的设计,这么理解对吗?

    A需要特定情况进行分析,看需求,比如I2C通信更可以节省引脚数,

  • QRS485,spi和lvds三种通信方式的差异在哪里?

    A根据应用需求的不同而产生这些不同的方式,在速率,传输距离,信号传输方式都有区别

  • QRS485,spi和lvds三种通信方式适用的场景是否也不太一样?可否介绍一下。

    A 确实不一样,区别在速率,距离,电平类型,接口类型等。

  • Q那种通信协议更使用使用在手持移动终端上?

    A这需要看终端的系统架构,485一般适用于长距离低速率传输,SPI和LVDS应该都可以用到。

  • Q这三种通信协议的通信速率如何?该如何选择?

    A 根据相应的应用场景,具体可参照展示内容

  • QADI公司提供的应用实例是否有移动通信终端方面的?

    A可以具体一些吗?应用在终端哪里?看起来暂时没有

  • Q如何提高EMC抗扰度?

    A 可以通过增加外部EMC防护器件,比如滤波,TVS等等

  • Q隔离式RS-485、SPI和LVDS通信的创新点?

    A 请参考讲义。

  • QADI的RS-485解决方案有哪些优势?

    A 提供隔离以及非隔离能够满足应用在多种需求场景下的器件。

  • Q采用哪些隔离方式?

    A ADI自身的隔离产品采用的是具有自主知识产权的icoupler磁耦隔离方式。

  • Q隔离式RS-485、SPI和LVDS与非隔离方式通信各有哪些优势及不足?

    A 隔离有其必要性,比如隔离高压,去除共地平面,抗干扰。当然隔离也会带来额外的功耗,延时等等。

  • QADI隔离式通信有哪些安全措施?

    A ADI产品有相应的安规认证,请参见https://www.analog.com/en/products/interface-isolation/isolation.html

  • Q该芯片是国产的呢还是非国产的?

    AADI是一家美国公司

  • QADI隔离LVDS的传输速度能有多快?

    A 当前有1.1G, 2.5G产品在研发中。

  • Q是否也有散热需求呢?

    A 不同产品功耗参见https://www.analog.com/en/products/interface-isolation/isolation.html