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Q模块简化了设计，集成度这么高，在出现问题时的检测是不是很困难？
A这是个矛盾的问题，通常技术的演进不会单考虑维修方便的
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Q顶部带电感的增强型散热封装又是咋具体概念呢？
A它是将内部功率器件的热通过散热器导到顶部，通过外面的电感散掉
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QDC/DC的转换效率如何
A12V转1V满载效率达90%
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Q有没有2.8V500ma的产品，尺寸是多少？
A 具体可参阅选型手册： https://www.analog.com/media/en/news-marketing-collateral/solutions-bulletins-brochures/umodulepowerproducts.pdf
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Q有那些保护功能
A常规的电路保护都有，比如过压过流过温等
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Q凌特的产品一直被认为是电源界最好的产品,价格也比同类的产品高很多,但从一些常规的参数比较来看,并没有多少差距,那凌持产品的优质是体现在哪些方面?
A我们的产品种类是最全的，功率密度也是最高的，还有封装独特，BGA的封装相比QFN的封装板级可靠性更高
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Q添加自己的散热器，怎样根据热量设计散热器的大小，有什么原则？
A根据损耗，散热器到环境的热阻等来设计，很难理论计算，需要借助于热仿真
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QADI的µModule电源模块在安全性上做了哪些保护措施？
A短路，过流，过热保护是系统自带的， 带载散热及温度冲击等可靠性测试均维持了业界最高标准。做电源，我们是专业的。
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Q散热器加在模块什么部位最能散热？
A通常是顶部
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QADI的µModule电源模块最多支持多少路电源输出？
AADI的µModule电源模块从1路输出至5路输出的产品均有覆盖。 具体可参阅选型手册： https://www.analog.com/media/en/news-marketing-collateral/solutions-bulletins-brochures/umodulepowerproducts.pdf
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Q具体应用中如何人为地强化对µModule（微型模块）的有效散热呢？
A提高风速是个有效的散热方式
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Q现有方案的最小封装是多少？未来的发展趋势是多大？
A当前量产发布的器件，最小封装为6.25mm*6.25mm*1.8mm, 未来会向5mm*5mm及4mm*4mm迈进
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QADI的µModule电源模块的转化效率最高能到多少？
A看输入输出条件，我们12V转1V的效率可以到90%
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Q公司现有移动终端的方案，对温度要求比较高，如何可以有效控制电路的热量？
A选择一个高效率的模块，可以减小发热
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Q看介绍内容，主要ADI主要是做大电流产品的封装模块么？小电流的产品有没有？后续会不会出这类产品，比如1A以内的产品。
A小电流的也有，请到ADI的网站上寻找
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Q成熟的解决方案在市场上主要用在了那些类别的产品上？可否介绍几个？
A工业控制板卡， 通讯板卡，高密度DSP， FPGA电源供电系统均有广泛使用。
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QADI的µModule电源模块有支持FPGA的运用吗，对于上电时序要求如何控制的？
A如果看世界顶级的几大FPGA供应商的标准DEMO版，上面的供电回路，绝大部分都是ADI的Power Module, 官网有标准的参考设计选型指南可以下载，不同的FPGA有配套的电源模块，并且考虑了上电时序要求，以及数字电源控制要求。 比如Altera的FPGA参考设计方案可以参阅： https://www.analog.com/cn/design-center/reference-designs/hardware-reference-design/fpga-compatible-reference-designs/altera-fpga-solutions.html
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Q最大电流的规格品种是哪个？电流多大？外形尺寸多大？
A目前最大电流的模块是LTM4700，他是双50A或单100A输出，同时还支持多模块并联，比如4个LTM4700可以提供400A输出
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QADI的µModule电源模块支持哪些对外通讯接口，可以检查电源模块的参数？
A支持通用PMbus接口，可以检查模块的电压电流温度故障记录等
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Q请问一下,像4700这类产品,他的输出电压和调整都需要外接MCU来控制吗，还是只需要硬件就能完成设置?
A既可以MCU控制也可以只需要硬件设置
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