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Q该解决方案的芯片封装大小是何种规格的？
A具体可参阅选型手册： https://www.analog.com/media/en/news-marketing-collateral/solutions-bulletins-brochures/umodulepowerproducts.pdf
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Q该方案的应用场景主要有哪些？
A工业板卡，通讯板卡， DSP， FPGA高密度供电，
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Q简化电源设计时有哪些注意事项？
A电源模块已经足够简化，唯一的注意事项，是按照Layout建议走线即可。简单，易用。
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Q如何提高电源的转换效率？
A优化内部功率管的参数，电感参数，使得模块在高频工作下效率很高
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Q完整的系统化封装解决方案，指的是所有器件全部封装在一个芯片之中吗？
A是的
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QµModule（微型模块）是否也有哪些致命的性能短板呢？比如散热-------
A恰恰相反，得益于先进的工艺级系统优化，模块的散热路径优化效果和热损耗，大大优于传统的分离式电源方案。
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Q模块微型化是否会带来哪些弊端？
A比分离传统方案贵。
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Q模块微型化的难度或难点在哪？
A高效，散热，工艺封装等
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Q模块微型化是否会大幅提升应用成本及客户负担？
A电源模块要解决的是大幅度缩减电源体积，大幅度提高电源性能，避免对复杂电源系统的开发与调试试机，加快开发进程，然客户专注于系统设计，加快产品上市时间， 付出的代价，仅仅是稍微贵一些的价格。公司的整体运营成本的节省是显著的。
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QµModule有无可靠性高保障？
AADI电源模块的设计标准是比照芯片级可靠性优化的， Fit Rate 小于1， 部分器件满足M级要求。非常高的可靠性测试级稳定性保障。
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QµModule（微型模块）DC/DC电源产品有哪些优势？
A大幅度缩减电源体积，大幅度提高电源性能，避免对复杂电源系统的开发与调试试机，加快开发进程，然客户专注于系统设计，加快产品上市时间，
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QADI的DC/DC电源效率可以达到什么水平？
A12V转1V/100A可以达到90%
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QADI的DC/DC电源有哪些创新技术？
A封装上的创新，COP封装有效的将热向上向下导出
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Q如何降低电源的EMI问题？
A采用屏蔽电感，采用紧凑的布局，采用silent switcher技术将EMI从源头降低
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QµModule（微型模块）DC/DC电源产品可以提供最大的输出功率？
ALTM4700, 双路50A， 或并联单路100A。
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QµModule（微型模块）DC/DC电源产品的电源纹波如何？
A取决于频率和输出电容，做到10mV没有什么问题
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QADI的µModule是否也有哪些独特的创新元素或创新优势呢？
A卓越的封装工艺，高性能的内核级系统级优化，极佳的散热优化。
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QµModule都有哪些优越的封装结构形式？
A对客户来说，直观的封装就是两种，BGA和无球阵列LGA封装。 从外形来说，可能会看到标准塑封，顶部带散热金属焊盘的散热型封装，以及顶部带电感的增强型散热封装
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QADI是如何确保微型模块的可靠性的？
A完善的设计仿真，优秀的设计工艺，非常高的生产制造检测标准，全面的测试检测项目，所有器件满足E，I级，部分器件满足M级标准。
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Q是否有成功案例，或者市场上以后产品的应用实力可以分享？
A推向市场10年， 每年全球营业额超过1亿美元，服务客户几千家。几乎所有高端工业板卡， FPGA，DSP板卡都有电源模块的身影
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