采用NXP 逻辑器件节省成本
2016-10-26 10:00:00
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Q具体应用是否有哪些严格的规定要求或特别需重点关注的关键问题及关键点呢？
A沒有特別的要求
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Q封装小的器件对这个锡膏的要求也很高，对这个贴片机的精度有啥要求不？
A主要關鍵還是在錫膏
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QAXP采用什么技术解决发热问题？
A利用新的工藝降低芯片所需的電流
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Q双PCb配置器件这个封装越来越小，焊盘之间的间距也很小，这个在贴片时会出现引脚短路吗
A貼片造成的短路,在各種封裝都有可能發生
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QAXP逻辑系列ESD防护等级？
AHBM 2kV
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QAXP的逻辑驱动电流有多大？
A12mA
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Q可编程逻辑系列器件配置是如何解决的，是定制吗？
A透過PCB佈局配置,不用定制
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