Image
恩智浦带软恢复功能且超快速开关性能的MOSFET 2014-05-20 10:00:00
  • Q怎么解决开关节点电压尖峰、耦合栅极毛刺问题？

    A优化的输出电容 吸收寄生电感的能量 降低开关开关节点尖峰 非常低的振铃 优化体二极管和渠道结构 减少的Qrr 软恢复特性（tb/ta >1） “SchottkyPlus” 技术 得到肖特基或类肖特基二极管好处 但没有高漏电流 更佳可靠度

  • Q这款MOSFET漏电流能降低到多少？

    A@Tj=125c IdSS

  • QNextPowerS3的SchottkyPlus技术是什么？

    A优化的输出电容 吸收寄生电感的能量 降低开关开关节点尖峰 非常低的振铃 优化体二极管和渠道结构 减少的Qrr 软恢复特性（tb/ta >1） “SchottkyPlus” 技术 得到肖特基或类肖特基二极管好处 但没有高漏电流 更佳可靠度

  • QNextPowerS3的额定温度是多少？

    ATj-max = 175c

  • QNextPowerS3产品可靠性如何？

    A目前大量的使用 在伺服器 通信 主板 電源

  • Q支持最大的使用开关频率

    A可達 1Mhz

  • Q未来，NextPowerS3还有哪些技术待突破？

    A高頻切換使用

  • Q目前产品的市场应用情况如何？

    A主板　 通信電源 伺服器

  • Q如何实现低EMI的？

    A优化的输出电容 吸收寄生电感的能量 降低开关开关节点尖峰 非常低的振铃 优化体二极管和渠道结构 减少的Qrr 软恢复特性（tb/ta >1） “SchottkyPlus” 技术 得到肖特基或类肖特基二极管好处 但没有高漏电流 更佳可靠度

  • Q环境温度会对NextPowerS3的功耗造成哪些影响？

    APtot , Id 能力下降 Rds(on) 上升 Idss 上升

  • QS3系列MOS管跟其上一代比，价格差不多吗？

    A不會差太多

  • Q哪些因素会影响NextPowerS3的漏电流大小？

    A半導體 最主要 大多因溫度因素

  • QS3系列散热性能是不是比同类产品要好一些？

    A是的,可比較同類產品datasheet的熱阻係數

  • Q有哪些方法可以降低导通阻抗？

    ANXP 使用的是超級接面的技術

  • QLFPAK封装有什么特点？

    A低 封裝阻抗 Rpackage 低 导通 RDS（on） 低 热阻 Rth（J-pcb） 低 等效电感 有效的热扩散 高可靠性 通过汽车AEC-Q101的认证标准

  • Q恩智浦NextPowerS3的系统效率如何？

    A效率須依照 電源系統設定

  • Q请问MOSFET器件的使用寿命大概是多少？

    A以NXP MOS 你可以查詢 QP的資料

  • QS3系列产品供货周期？

    A請詢問 lucky.li@nxp.com

  • QNXP S3系列MOSFET有哪几种封装？

    ALFPAK5x6 LFPAK3x3

  • QS3系列MOS管支持的开关频率最快能达到多少？

    A目前已有設計高達 1.2Mhz

我要提问 观看回放
研讨会公告
查看更多 ›
热门研讨会推荐
查看更多 ›