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QDiamond Package有什么特点？
A最小的封裝擁有最大的pitch.
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Q讲解得不错
A謝謝!!
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Q恩智浦逻辑器件最小的封装尺寸是多少？
A0.8*0.8mm
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Q拉力测试中一般怎么看有没有合格？
A在個別器件上目前沒有標準
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Q微处理器与可编程逻辑器件的区别?
A本次以邏輯器件為主,請您自重.
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Q对于逻辑器件领域，还有哪些技术待突破？
A六隻引腳的大pitch小封裝.
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QFIFO寄存器有哪几种封装？
A您可在http://www.nxp.com/products/logic/fifo_registers/#products查找
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Q可穿戴测试装置未来前景怎样？
A目前處與醞釀期,市場並未出現殺手級的應用.未來仍不明朗.
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Q请问，关于恩智浦逻辑器件的资料可以免费获得吗？
A您可以在http://www.nxp.com/products/logic/ 免費獲得所有資料
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QNXP的器件除了封装小的优势以外还有什么特点？
A低功耗為另一特色.
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Q哪些因素会影响逻辑器件的精度？
A溫度與外部電路
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Q在混合系统中，不同电源电压的逻辑器件相互接口是如何解决两个电源之间电流的互串？
A一部分的解決方案是利用邏輯器件的兼容性兼容,另一部分則依靠電平轉換器件
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Qnxp缓冲器产品在抗干扰方面有什么特别的优势么？
ANXP的一部分緩衝器的輸入端有舒密特觸發器.
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Q增强封装坚固性的因素有哪些？是材料有关吗？
A與裝置與電路板的黏著面積是主要關鍵
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Q未来趋势上，逻辑器件的封装尺寸会不会继续变小？
A肯定會
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- 0306召开 适合物联网和可穿戴设备的“小型锂离子二次电池”