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Q哪些因素会影响这套方案的灵敏度？
A你的意思是算法的性能或芯片封装的灵敏度？请详细说明。
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Q从模拟演示板的图片上的，并没有任何可连接到PC上的接口。在产品定型设计时，需要对硬件及软件的设置调试，对这样的需求是否只能用客户原型平台CPP？
A要连接到PC的应用程序，通常他们有麦克风输入或DMIC接口。BR262作为两个这些接口。因此，连接到PC的应用程序是没有问题的。 概念打样，我们可以使用CPP板。当建立一个规模较小的原型，我们通常会使用一个更小的模块。请参阅第15页的PPT。这个模块部分OPN：BR262PM001GEVB的
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Q对外界温度等环境因素的影响是如何降低的？
A环境温度对降噪效果没影响。
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Q这个方案先进的降噪是如何实现的呢？
A内置BSE 算法，通过频域，空间域，时间域综合分析提取语音，抑制噪声
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Q这套最新的方案有应用实例了吗？
A它将被用于在一个对讲机项目。 是的，BR262的主要应用之一是对讲机。我差点忘了提到这一点。 对讲机，有强烈的混响在一个密闭的空间或房间。因此，BR262取消混响，也降低噪音。 BR262现在也正在考虑为下一个平台的智能手机项目
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Q单端输入的话采用通常采用哪种封装？
ABR261/BR262，是双麦输入。
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Q如果场景有大量低频噪声，降噪会不会影响语音的饱满度？
A可用通过调整均衡来改善音质。 但做为噪色，大部分会被消除。
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Q在比较嘈杂的环境下，近讲模式通常可以支持多大的距离？
A10cm左右吧。不同的人体验不同。参数设定也有些影响。请根据实测情况决定采用那种算法。
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Q请问你们的算法是如何自动适应的不同信噪比环境的？
A算法不会自动选择的环境。相反，我们提供I2C通信，环境的变化，客户通常会在他们的应用程序而设计的GUI界面选择客户要求。例如，在一台智能手机。
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Q温度对芯片的噪声有影响吗?
A到目前为止，我们还没有遇到任何算法的效能衰减，由于工作温度。
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Q使用此方案对于使用者的要求很低吗？不需要有太多专业的技术？
ABR262是一个ROM的DSP。客户不需要的算法设计能力。客户只需要坚持我们的PCB设计规则，让我们回顾一下他们的麦克风规格和我们的DSP输出将被连接到他们的终端系统。非常简单的设计。 当他们有一个工作原型，算法调整可以继续进行。
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Q工程师可以对这个方案自行升级新功能吗？
A可以通过外部eeprom 自行升级
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Q如果是在火车上，那样的噪声能否很好的抑制？
A可以
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QＲ２６２集成的电源管理模块的作用是什么？
A不用外置的LDO
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Q在高频噪声下，过滤高频噪声会不会影响到言语清晰度?
A这个取决于信噪比
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Q支持软件是免费使用的吗？
A是的。
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Q从模拟演示板的图片上的，并没有任何可连接到PC上的接口。在产品定型设计时，需要对硬件及软件的设置调试，对这样的需求是否只能用客户原型平台CPP？
A演示版上是有连到我们开发工具的接口（不是直接连到电脑），通过CAA在连到电脑。 演示版不需要连接PC就可以工作（演示版是有3个按钮和一个开关）， 在需要调整参数时，才有必要连接到电脑或客户的控制器。
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Q这种芯片不需要外围匹配芯片吗？
A该芯片上电后，就可以单独工作。 连接外围的Mcu，可以对一些参数进行近一步的配置。 有些参数是通过硬件配置的。 详细请参考规格书。
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Q如何申请样片？
A请联系安森美代表处。
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Q双麦克和单麦克的应用具体考虑哪些因素？
A要想得到优秀的降噪效果，并识别人声方向，还是用双麦的好。
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