Image
安森美半导体双MIC声学音频降噪解决方案（BelaSigna®R262） 2012-09-27 10:00:00
  • Q请问这款芯片，上市了吗？市场怎么样？

    ABR261已经上市很久了，很多客户已经量产。BR262刚发布，是BR261的升级版。 客户的反应是：降噪性能佳，尺寸小，功耗地，有现成的演示版，马上可以体验效果，或和系统直接间接，系统上可以做兼容设计。可以很快推出产品（算法已经集成），当然，我们还有很强的技术支持。

  • Q价格如何？如何购买

    A登录ONSMEI 的官方网站，上面有各地代理商的联系方式和原厂的联系方式，可以联系他们咨询价格和相关购买渠道问题。

  • Q双MIC降噪系统级芯片(SoC) BelaSigna?R262的主要特点及优势？

    A主要特点是内置算法，不需要使用者了解音频算法的开发，使用简单。可以加快产品的开发速度

  • Q有用在Smart phone上吗？

    AYes, http://www.chinaphonereview.com/haier-pad511-mix-x5 应用程序是：增强的多场景录音功能  

  • Q请问芯片封装大小？

    AWLCSP 2.2MM*2.4MM

  • Q有没有现成的方案或评估板

    A有的，有需要请跟我们联系

  • Q感觉不错，降噪性能具体是怎么样的？

    A近讲模式下可以达到25－30dB的噪声抑制

  • Q可以申请样片吗,如何申请.

    A可以登录官方ONSEMI 网站，上面有各地代理商和原厂的联系方式

  • Q芯片怎么提升性噪比的？

    A主要是分辨语音和噪声，对噪声进行抑制从而提高信噪比

  • Q做项目有的时候环境特备嘈杂，这嘈杂环境下262可以捕获多远

    ABR262主要有3种模式：Close Talk 通话，Near Talk and Far Talk 通话。Close Talk 通话降噪是最好的超过25dB SNR-Improvement。 降噪等级可在这3种模式之间进行调整。非常灵活。

  • Q双MIC降噪系统级芯片最主要的特点是什么？

    A1）集成算法。 2）可灵活配置一些参数。 3）集成电源管理。 4)尺寸小。 5）功耗低。  

  • Q请问这款芯片的兼容性怎么样？

    A目前没有与其他品牌封装兼容。

  • Q请问该语音提取技术与其他提取技术相比有什么优点？

    A

  • Q远距离录音时噪声的消除效果怎么保证？

    A远距离录音的情况下信噪比可以提高15dB左右

  • Q请问降压速度快吗？

    A启动时间ms级。

  • Q设计灵活性主要体现在哪些方面

    A首先麦克风的选择，摆放位置比较灵活。 其次输出有模拟信号和数字麦克风格式输出格式。 另外，外部电路简单

  • Q这套方案的适用度广吗？

    A是的，它被广泛用于语音采集设备，应用程序，需要增强的语音清晰度和自然度，以及应用程序，需要大量的flexibilty的降噪水平调音。

  • Q如何消除混响的？

    A我需要使用英语的回复。我很抱歉。 Reverberation can be viewed as a transfer function of a reverberative room. By doing the inverse transfer function, we get the de-reverberation function and so the ability to cancel reverberation.

  • Q对麦克风型号是没有任何限制吗？

    A没有特别的要求，全指向的通用麦克风就好了。

  • QBelaSigna R系列的优势是不是主要在算法上？

    A主要优势包括几点，内置的降噪算法是一个主要特点。另外包括设计的灵活性，尺寸大小，简单的外围电路等

我要提问 观看回放
研讨会公告
查看更多 ›
热门研讨会推荐
查看更多 ›