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QSilicon Labs的Si838x数字隔离器是电磁隔离还是电容隔离？
A 电容隔离
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QSilicon Labs的Si838x数字隔离器的抗干扰性能如何？
ASi838x的输入端管脚可承受ESD电压为4kV，为了滤除干扰信号，可以在输入管脚增加RC滤波电路，接入2.4kΩ的电阻和2.2nf电容，通过电容实现滤除高频 干扰信号，增强抗干扰能力。
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Q隔离芯片对电源的要求高吗，比如纹波、上电和下电时的斜率等？谢谢
A隔离芯片电源的要求在正常范围，对纹波、上电和下电时的斜率无特定要求，但最好是供电电源良好。
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Q客户应用中是否有哪些关键问题或关键点需要特别加以注重的呢？
A就隔离应用方面，主要考虑几点: 隔离电压， 封装，速率，工作电压，传输时延，通道数等。
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QSilicon Labs有支持I2C和SPI的数字隔离器吗？
Asi86xx支持i2c和spi数字隔离
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Q器件交收检验哪几个参数是重点项目？
A安规标准： 可以看规格书26页里面有器件的测试项目 IEC 60747-5-5 Insulation Characteristics VDE 0884 Insulation Characteristics1 从选IC 的角度去看的话：CIMT 驱动电流，静态功耗，有无诊断功能。
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Q有无抗静电性能？
A规格书的第37页： ESD per AEC-Q100: HBM — 4 kV CDM — 2 kV
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Q相对而言，数字隔离中的薄弱点在哪？
A要跟根据不同的技术来讲的话 光耦隔离技术：传输延迟比较高，在高低温的时候关键参数漂移，有光衰，在高速光耦的成本较高 磁隔离技术：受EMI影响较高，成本较高 容隔离技术：EMI较好，速度较高，传输延迟低可低至几ns，成本比磁隔和高速光耦有优势。
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Q有无可靠性高保障？MTBF水平多高？
Asiliconlabs的数字隔离技术，采用sio2材质的电容隔离技术，在可靠性方面有高保障，具体的产品TDDB数据表格，你可以与当地的FAE联系索取。
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