COMSOL 多物理场仿真优化 MEMS 器件设计

MEMS 器件已在航空航天、汽车、生物医疗及消费电子等领域中得到了广泛的应用，例如加速度计、陀螺仪、微流控芯片、MEMS 麦克风等。由于 MEMS 器件具有微型化、多功能、高集成度等特点，其工作原理往往包含多种物理现象之间的相互耦合，涉及精密机械、微电子学、传热、微流体、系统与控制等技术学科，因此 MEMS 器件的研发、设计、制造都有较大难度。
借助多物理场仿真技术对 MEMS 器件的设计方案进行模拟分析和验证，可以加快新产品研发周期，减少原型设计的迭代次数，实现更快速和智能化的产品创新。
在本次网络研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在 MEMS 器件设计与研发中的应用，涉及加速度计、陀螺仪、压力传感器、MEMS 扫描微镜、SAW/BAW 等各类 MEMS 器件。我们将通过真实案例介绍如何借助多物理场仿真实现 MEMS 器件的性能分析和预测，优化设计思路。