微波器件与天线设计中的多物理场仿真

为了提高微波通信的能力，工程人员在相关产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、预测产品性能，从而提升最终产品的性能、加速研发进程。
本场活动将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在微波通信产品研发中的应用，包含天线、滤波器、PCB等常见器件的仿真分析和优化设计，内容涵盖设计过程中涉及的电磁场分析与热管理，并考虑温度和结构形变对微波器件性能的影响等各种常见的多物理场耦合问题。