使用多物理场仿真优化半导体器件性能

伴随着微电子技术的发展，半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件，在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术，设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性，例如开启电压，I-V特性，开关特性等，还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用，包括PN结，MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析，同时也将展示如何对 LED，光电探测器，太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟，分析器件的工作温升对器件性能的影响。