ARROW&ADI

市场与技术趋势正在增加隔离系统设计的复杂性。电磁兼容性和安全认证要求的变化会带来风险并提高开发成本。了解用于隔离电源传输的新解决方案来应对这些挑战。

芯片级隔离电源的进步可以大大降低设计的复杂性，减少元器件数量，同时通过多个隔离电源实现空间受限应用。从历史上来看，辐射发射一直是一个挑战，需要高成本且耗时的EMI抑制技术以便满足CISPR 22/EN 55022标准要求。观看本次研讨会，了解ADI公司最新一代具有低辐射发射的isoPower®产品，以帮助您首次满足基于2层PCB设计的class B辐射要求。

本在线研讨会展示了ADI公司面向几个应用示例的接口和隔离产品组合，包括需要高EMC抗扰度的军事、航空航天和工业应用RS-485解决方案；隔离SPI接口SAR ADC并使用LVDS收发器以解决AFE（模拟前端）和PLC（可编程逻辑控制器）背板通信挑战。

本在线研讨会将说明我们的µModule（微型模块）DC/DC电源产品。它们是完整的系统化封装(SiP)电源管理解决方案，在紧凑型表贴BGA或LGA封装内集成DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件和电感。这些产品解决了快速设计和空间限制，同时提供高效率和低EMI。我们还将展示质量和可靠性数据。