多物理场仿真在电子设备热管理中的应用

散热能力是现代电子设备的重要特征之一，同时也是电子设备小型化的关键设计因素。为了实现可靠性更高、能耗和成本更低、安全性更强以及用户体验更好的设计目标，越来越多的工程师与研究人员开始使用多物理场仿真技术进行电子设备的设计与研发。
COMSOL Multiphysics® 软件提供了热传导、热对流和热辐射等传热仿真功能，可以帮助设计师更好地理解、分析和优化电子设备的散热性能。同时，软件还具有强大的多物理场仿真能力，可以模拟流热耦合、电热耦合、热结构耦合等各种多物理场耦合效应，提供高效准确的建模仿真能力。
在这次研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在电子设备热管理问题中的应用，演示如何通过流热仿真提升电子设备的散热性能，内容将包括不同传热机制以及多种散热装置的仿真方法。