第三代半导体功率器件测试完整解决方案

随着新能源汽车、光伏、储能、5G通信等行业应用的兴起，对功率半导体器件提出了节能、紧凑、高效的新要求，以GaN和SiC为代表的第三代功率半导体因其优异的性能，被广泛应用于这些热点行业之中。是德科技针对功率半导体器件测试，新近推出了高性能动态参数测量方案，结合早已被业界广泛接受及应用的静态参数测试，其完善的测试方案能够完整覆盖从SiC到GaN，从分立器件到模组，全面助力客户解决高速开关、高压、高流、快沿等测试难点。本研讨会将针对这些难点的测试方法和技术逐一详细讲解。

此次，是德科技邀请是德科技系统集成商和创联合科技，一并为用户带来功率器件晶圆级测试完整解决方案。以GaN和SiC为代表的第三代功率半导体其高耐压，低导通电阻，开关速度快的特点为晶圆级测量带来了更高挑战，本次和创团队会介绍功率器件晶圆级参数测量的相关内容，并针对晶圆级测试中常见的高压打火，器件震荡等问题提供可参考的解决方案。

现场是德科技以及和创联合科技的测试专家都会在现场为用户解答技术问题。欢迎踊跃参与。

演讲嘉宾：
孙承志 是德科技解决方案专家
李华华 和创科技技术经理

答疑嘉宾：
孙承志 是德科技解决方案专家
李华华 和创科技技术经理
张昌骏 和创科技技术总监

(注 : 现场参会并提交问卷有机会获得是德科技公司提供的抽奖礼品。照片仅供参考，礼品以实物为准。)