功率模块的典型故障模式及解决方法

功率模块是一个快速增长的市场，其应用范围包括电动汽车、高速铁路和大型医疗设备。然而，电源模块中的互连堆栈是机械故障的来源。DBC和基板之间的散热通常是热不匹配的主要原因，控制焊接部位的空洞成为功率模块制造商最迫切的挑战。 来自Palomar中国区的Billy Wang (王文渊）将与大家分享IGBT功率模块设备在组装过程中出现的典型故障，并讨论如何使用无助焊剂焊接工艺，利用可靠的甲酸或合成气体选项，使空洞率小于1%，从而解决这些问题。