用于电源和电机控制应用的高度集成MOSFET解决方案

时间: 2016-05-12 10:00:00 (6年前)
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会议介绍

 过去数十年,电源管理一直在为提高功电源率密度和效率,改善电磁兼容性而作努力。在诸如砖块电源、低功率电机控制等应用中,由于需要使用许多MOS管,如何减少产品尺寸、提高功率密度,而且同时提高效率和增强可靠性对工程师是一个不小的挑战。MOSFET是电源和电机驱动应用中提高效率和可靠性的关键元件。为了帮助工程师客服这些困难,Fairchild通过 PowerClip封装技术,推出集成MOSFET解决方案。由于用铜片取代铜线,PowerClip Dual MOSFET能够减小寄生电感,从而改善了EMI表现,也减小了电压过冲,简化了PCB布板。另外,由于在半桥配置中下管铜片连接(源极在底侧),下管可以最大程度的通过大面积覆铜接地来散热,从而使热性能得到提高。在本次研讨会中,我们将介绍PowerClip Dual MOSFET系列以及探讨它们如何帮助工程师提高功率密度,同时提高整体系统效率和增强可靠性。

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主讲人
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    张阳
    张阳,现场应用工程师。毕业于浙江大学电力电子专业,在加入Fairchild之前供职于思科上海负责板上电源的开发,有R&D、FAE、Business Development等从业背景。现任飞兆半导体工业,通讯领域现场应用工程师及TypeC业务拓展专员。
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