用于电源和电机控制应用的高度集成MOSFET解决方案

 过去数十年，电源管理一直在为提高功电源率密度和效率，改善电磁兼容性而作努力。在诸如砖块电源、低功率电机控制等应用中，由于需要使用许多MOS管，如何减少产品尺寸、提高功率密度，而且同时提高效率和增强可靠性对工程师是一个不小的挑战。MOSFET是电源和电机驱动应用中提高效率和可靠性的关键元件。为了帮助工程师客服这些困难，Fairchild通过 PowerClip封装技术，推出集成MOSFET解决方案。由于用铜片取代铜线，PowerClip Dual MOSFET能够减小寄生电感，从而改善了EMI表现，也减小了电压过冲，简化了PCB布板。另外，由于在半桥配置中下管铜片连接（源极在底侧），下管可以最大程度的通过大面积覆铜接地来散热，从而使热性能得到提高。在本次研讨会中，我们将介绍PowerClip Dual MOSFET系列以及探讨它们如何帮助工程师提高功率密度，同时提高整体系统效率和增强可靠性。

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