适用于DC-DC电源应用的高效率封装解决方案

时间: 2013-07-16 10:00:00 (10年前)

会议介绍

DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。本次研讨会将介绍适用于DC-DC电源应用的高效率封装解决方案。
了解如何以Dual Cool™, Power Stage及Power Clip 封装解决方案简化设计及增加系统效率。

凡按时参加本次研讨会的听众都将获得10元手机充值卡,另外会从参加调查问卷的朋友里随机抽取5名幸运参加者将会获得由飞兆公司提供的精美鼠标一个

主讲人
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    林永升
    林永升先生为飞兆半导体技术行销经理,主要负责低电压产品线的行销工作。 林先生於二○一○年九月加盟飞兆半导体出任现职。在加入飞兆半导体前,他曾於国际整流器公司出任资深应用工程师,以及於安森美半导体任应用工程经理。 林先生拥有国立台湾科技大学工程学士学位,能讲流利国语丶英语和台语。
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