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Q485的电压范围是多少？
A 供电电压一般为5V 或3.3V
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Q隔离式的I2C有什么不一样的呢
A 在标准I2C的基础上把隔离的特性加进去，功能可以认为一样
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Q隔485隔离和屏蔽对系统稳定和效率有什么影响呢？
A 隔离会提升系统的稳定性，对效率影响不大
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Q跟STripFET F4系列对比，有哪些性能改进？
A主要是降低了内阻和Qg，提升了体二级管的特性。
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QST是否也有哪些自主的非规范化的特殊封装形式或特效呢？
A例如H2Pack就是我们自主的封装，它是与TO-263兼容的，区别在于中间那个脚H2pack是S脚（源极），TO263是D脚（漏极）
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QST的低压MOS管F7系列相比前面系列性价比占优势吗？
A同等规格水平的产品比较是有优势的
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Q我从哪里可以申请到规格书
A请参考英飞凌官方网站： https://www.infineon.com/cms/en/product/power/ 本在线研讨会平台一直开放，随时可以登陆上来观看
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Q碳化硅MOSFET有无可靠性高保障？
A英飞凌碳化硅出厂都要经过严格测试
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Q碳化硅MOSFET的驱动有啥特点或要求？
A问题不清楚
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Q安森美“采用先进的封装”？咋个先进法呢？
A 安森美有先进封装技术，比如小型化的CSP/WLCSP封装，集成化的SiP封装技术， 还有多芯片封装技术（2D和3D）等。
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Q同功能模块是否也有哪些不同的封装形式可供客户灵活选用呢？
A BLE 方面是有SIP模块的， Sigfox 欧洲地区标准也有SIP产品。 同时Zigbee 有PCB模块可以选用。
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Q刻意追求小外形封装是否会存在散热隐患？
A IoT产品大部分本身的功率都比较低，同时我们把功耗放在首位 考虑。
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Q作交流开关控制，是否还有哪些比可控硅更强更好的器件呢？
A可控硅(晶闸管)是理想的交流控制开关,
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Q作交流开关控制，是否还有哪些比可控硅更强更好的器件呢？
A可控硅(晶闸管)是理想的交流控制开关,
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Q晶闸管器件目前支持多大的电源功率？
A目前车规级产品可提供50A/1200V, TO-247封装，Tj(max)=150°C的SCR
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Q讲的不错，虽然行业不同，但是能拓展不少知识面
A 谢谢! 更多信息在www.onsemi.cn
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Q安森美的通用分立方案 主要提供那些分立元件，它们的可靠性如何？
A 安森美是一家全系列的半导体供应商，在分立器件上，我们有不同电压，电流等级的MOS，IGBT, Diode, SiC MOS/Diode,等等。
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Q采用门极控制是为了开关更安全彻底吗？
A 门极控制是现代电力电子器件的控制方式，像MOS管，IGBT这些常用的开关功率器件，门极控制是为了在高频下有效地保证器件的开通与关断。具体的，建议参一下开关器件的应用。
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Q复杂的信号处理和加工技术，会不会使拍摄到的图像失去真实性?特别是在安防领域应用时。
A信号处理是对真实图像的还原，只有当处理不当时才会失真
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Q请问一下,对于这种方案如何保证安全性的问题,最近总有一些侵入和漏洞新闻
A需要整体方案上提供安全保障
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Q安美森在视觉传感器领域有哪些独特的方案或者手段，可以达到优于其他品牌的视觉传感器？
A在功耗，体积，功能上
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Q是否也有哪些不同的封装材质？
A会有不同的封装形式，材质一般是塑封。
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Q抗静电性能有无优势？
AESD符合芯片标准的
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Q有无可靠性高保障？MTBF水平？
A芯片会做可靠性试验的，例如高温存储，高低温冲击和高温蒸煮等等，达到标准。
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QBluetooth Xpress模块的传输速率最大是多少？
A Blutooth 2Mbps PHY支持740 kB/s传输速率
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QBluetooth Xpress的速率是多少？误码率多少？
A Blutooth 2Mbps PHY支持740 kB/s传输速率，目前暂无没误码率测试数据
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Q为了让XPRESS配置器使无线连接更加容易的具体开发思路是什么？
A使每个人可以像蓝牙专家一样开发蓝牙产品
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QMACOM在光电通迅领域有多少年积累了，有成熟的大客户使用么？
AMACOM在光通信领域已经超过10年了。有成熟的大客户使用。
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Q自对准是个什么概念，靠什么做到？
A靠wafer设计
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Q调制器自动对准主要靠什么设计做到的？
A靠wafer设计
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Q有隔离的µModule电源产品，安全等级能到多少？
A2kvDC or 3kvDC, UL60950
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Q公司现有移动终端的方案，对温度要求比较高，如何可以有效控制电路的热量？
A选择一个高效率的模块，可以减小发热
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QADI的µModule电源模块在安全性上做了哪些保护措施？
A短路，过流，过热保护是系统自带的， 带载散热及温度冲击等可靠性测试均维持了业界最高标准。做电源，我们是专业的。
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Q设计Type-C时，对ESD，过温，过流保护需要注意什么？
A 需要留意每根针脚的电压/电流/速度都不同所以要挑选合适的保护器.
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Q力特对Type-C的保护，怎么做到保护每个针脚？
A 每个针脚都有相对应的过压/过流保护元件, 设计时一一放入电路中.
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Q现在Type-C的技术方案这么成熟，为什么苹果手机还是没有进行更新？
A iPad Pro与Macbook已经使用USB-C
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Q安森美的激光雷达能做到多少精确度了？
A 可以探测到3cm的物体间距
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Q安森美半导体的毫米波雷达、激光雷达和超声波领域有集成保护，诊断吗？
A支持
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Q图像传感器灵敏度与哪些因素有关系？
A 跟芯片的设计, 工艺还有模组的设计都有一定的关系
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Q如何降低锂电池的自放电流？使用环境温度对锂电池的自放、寿命影响有多大？
A 锂电池发生了可逆放电反应，原理跟电池正常放电反应一致，不同点是正常放电电子路径为外电路，反应速度很快，自放电的电子路径是电解液、反应速度很慢所引起的自放电。 针对不可逆容量损失：主要是指容量损失不可逆则表示容量不能恢复，1、体现在正极与电解液发生的不可逆反应易发生结构缺陷的材料。2、化成时形成的SEI膜就是为了保护负极不受电解液的腐蚀，负极与电解液可能发生的反应。3、:电解液自身所带杂质引起的不可逆反应损失了电池容量。4、制成时杂质造成的微短路所引起的不可逆反应造成个别电池自放电偏大的最主要原因。 从上前两种自放电方式可以看出：锂电池内部发生的副反应是非常复杂的，在锂电池制造过程中要经过多方法的测试如：1.测量电池搁置一段时间后的容量损失；2.测量一段时间内的K值，正负极材料、电解液种类、隔膜厚度种类、存储的时间、存储的条件（其中包括存储温度）及测试的初始电压等。 除以上的各种测量以外，在电池组装时，还要对电芯进行预测，然后再进行电池配组，制定电池出厂电池及容量，最后才对电池自放电进行测试，在这一过程中影响电池自放电的因素很多，针对自放电过大电池的不可逆容量损失很大，因此可以将电池搁置至少一个季度后重新分容，容量没有明显衰减，则认为其没有问题。 在大多电池生产厂家对电池的自放电微小时都可忽略，由于电池在长时间的充放电及搁置过程中，随环境条件发生化学反应，引起电池大自放电现象，这使电池电量降低，性能低下，不能满足实际需求。 备注：具体情况具体分析！
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Q铝电解电容CHIP贴片形式虽然使用的广，但是在汽车控制器领域防震性能能接受吗？还是说在这基础上再添加其他措施？
A 铝电解贴片抗振动主要分为电容本体，电容底座（连接本体和PCB，起到承上启下作用），电容焊盘（连接PCB）。我司贴片的标准抗振级别是10G和30G，具体看客户设计需求，抗振结构主要体现在底座加高拖住环形拖住本体，增加焊盘面积类似在正负极焊接处预埋辅助焊级等措施！具体请看我司的商品目录。
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Q尼吉康的这个工具有使用说明可以下载吗？
A 可以下载，只需要您填写一些客户信息即可！
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Q1 多电平比单电平的优势在什么地方
A 功耗， 频率的差别从而带来成本和提高音质的好处
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Q多电平调制技术的Class D优点在哪里？
A 之前有回复
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Q要做到更高的频率主要靠什么，有哪些极限数值要求
A 多电平调制就是一个提高PWM 频率的有效方法
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QMACOM的5G领先产品有哪些创新？
A 氮化镓射频功率放大技术，利用CMOS工艺大幅度扩展容量、优化成本结构 高功率开关技术，最大限度地提高了前端发送/接收模块的接收灵敏度和天线覆盖范围 光传输DSP和FEC技术为无线前传和汇聚网络提供经济高效的100G和400G长距离光纤解决方案 硅光自对准端面蚀刻技术,使5G网络的100G和400G光传输达到商用的布署规模和成本结构 模拟电路技术为业界提供包括激光驱动器、TIA和CDR等高性能的光电元器件。
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Q移动边缘计算的思路是什么，有哪些注意点
A 移动边缘计算的主要目的是降低网络延迟。引入移动边缘计算，可以减少传输距离，从而降低网络时延。
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Q5G 来临后，运营商需要部署新基站和网络吗？
A 运营商会尽量采用现有的基站和网络，同时需要布署一些新基站以增加覆盖率
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Q隔离器可以用在电压和电流隔离，是否可以电磁隔离
A 不清楚你的问题，你可以描述得更清楚吗？
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Q老师你好：在电机逆变的产品中，隔离单元有效率你能达到多少？
A 你好，这个问题很难回答，各个厂家的实现方式不一样，选取的功率开关管类型（MOSFET, IGBT, SIC）和型号也不一样，电池电压也不一样，总功率也不一样，转换效率也会不一样。
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Q如果被隔离的两个回路都是通过同一个交流电源经各自的非隔离型开关电源适配器转换供电的，这种情况下使用隔离器件，是否还算真正的“隔离”呢？谢谢。
A 隔离器本身是有隔离的，但是你通过外部电路将输入和输出短路在一起，系统就不再具有隔离性能了
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Q英飞凌无人机方案中使用的传感器有几种？
A 完整推荐产品请参考演讲里面的最后一部分总结，里面列出了所有适用于无人机的传感器。本演讲重点介绍了24GHZ雷达传感器，数字气压传感器等等。
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Q英飞凌的无人机方案中是否实现了禁飞区功能？
A 目前方案主要用于演示，还没有考虑禁飞功能。
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Q该系统是否集成了语音识别功能？
A 目前还没有，也许将来会考虑。英飞凌有非常领先的硅麦克风芯片方案。
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Q测试
A testing only
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Q测试提问01
A 测试，修改
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Q无线充电是否对外界环境会有哪些干扰或影响？
A需要满足行业EMI要求
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QAIN晶体生长仿真的特点是什么？
AAlN晶体生长仿真的特点就是可以根据实际情况自行决定要考虑哪些方面的因素，而不是完全封装好的模型。
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Q如何优化仿真设计和工作流程？
ACOMSOL的仿真建模已经是流程化的，只需要根据模型向导和开发器的指引即可完成模型的构建。
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Q如何防止仿真失真？
A理解自己的产品，了解哪些因素是可以忽略的哪些因素是必须考虑的，确保关键因素被考虑进去。
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