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问答精选

[主题] ]ST LV Mosfet F7 series and package solution(ST F7系列低压Mosfet及其封装方案

会议时间:2019-06-11 10:00:00
F7系列有哪些规格的封装? 插件封装有TO220,TO220F,TO247;贴片封装有TO252,TO263,Powerflat5*6,3.3*3.3,2*2, FLpack5*6等 低压MOSFET是采用什么工艺制造的呢? 低压Mosfet一般有种工艺,一种是平面工艺,一种是沟槽工艺,ST现有的第六代和第七代产品是沟槽工艺。 低压MOSFET工作电压范围是多少? ST 的F7系列目前提供了工作电压范围40V-100V的产品。 低压MOSFET是如何体现其低导通阻抗的? Mosfet的内阻主要来源于封装,通道,场效应区,外延层几个方面。通过工艺的提升主要是降低通道的内阻,改进封装来降低来自封装上面的阻抗。... 碳化硅等新材料这几年很'流行',ST有这方面的产品吗? 事实上目前的无人机基本都是使用低压Mosfet作为BLDC的驱动部分,只是有些小功率是把Mosfet内置在驱动IC里面了。 第一次知道st有mos管 那么它的特点或者说优势是什么呢 那后面可以多多关注ST的分立器件,ST的Mosfet应用广泛,产品规格是比较丰富的,覆盖了从30V-1700V的不同电流等级的产品,除了工业级器件以外,还有汽车级器件。... 低压mosfet的最大耐流能力是通过什么决定的? 最大耐流是基于内阻,热阻,最大耗散功率计算得出,有时封装的耐流能力小于晶元的耐流能力,规格书上会有注明。... st的mos管是用在大功率电路还是小功率电路上呢 这取决于具体规格的大小,一般来说,ST的Mosfet在大功率电路上更有优势。 目前可以通过何种渠道进行购买呢 可以通过ST的代理购买,代理的联系方式ST的官网上可以查询。 低压MOS管的性能提升都有那些方面? 提升的方面包括:内阻,结电容,体二极管,结温。
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