智能家居和智能建筑要求设备集成更多功能，如传感器、网络连接、低噪声直流电机、智能语音交互模块等。使用紧凑型电源设计这些产品对设计人员来说是一项重大挑战，因为许多设备还需要在电机或扬声器工作时提供2倍以上的峰值功率。最大限度地减少待机功耗也是满足监管要求的一个关键问题，因为设备大部分时间都处于待机模式。从美国加州能源委员会到能源之星和能源相关产品(ErP)，许多全球监管机构都对能效要求做出了规定，其中许多机构现在越来越重视待机能耗。例如，新的欧盟条例2023/826还涵盖可调节家具/百叶窗/窗帘/天窗等由电机驱动的建筑构件，并限制待机和关断模式下的功耗不得超过0.5W，自2025年5月9日起生效。
本次网络研讨会将聚焦于智能家居和智能建筑设备的设计挑战和解决方案。我们将探讨Power Integrations具有超低功耗的高效AC/DC电源开关IC如何简化设计，同时满足严格的法规和应用要求。

通过对传感器基本工作原理和无线模块基本参数的解读，结合伍尔特电子现有产品，介绍传感器和无线模块的类型及应用案例

在高度依赖智能连接设备的时代，提高设备安全的技术和应用程序、验证安全性的方法及帮助企业与使用者了解设备安全的清晰框架也变得更加重要。而通过国际安全认证的安全闪存，能让系统轻松拥有以下安全功能，进而帮助产品取得信息安全认证.

家电辅助电源设计工程师面临着简化BOM的压力，以帮助解决当今的元件短缺问题并实现更高效的解决方案。当前的能源危机将迫使监管机构对电器执行更严格的节能标准。 PI拥有丰富多样的产品系列，可轻松应对上述问题。PI最近将LinkSwitch-TN2产品系列的电流能力扩展到1A。这些产品可大幅简化非隔离电源的BOM，并且设计时可采用市场上容易购得的现成元件。设计隔离方案时，可使用采用Fluxlink技术的新产品InnoSwitch3-TN，能够省去TL431、光耦和多个分立器件等额外元件。由于集成了同步整流控制器，与使用输出二极管的方案相比，该驱动器可将满载效率提高2-3%，将待机效率提高5-7%。这一优异的性能可使电源方案轻松符合任何未来的能效法规。 PI还推出了Motor-Expert Suite软件，这是一套完整的三相FOC设计工具，支持所有BridgeSwitch电机驱动方案的设计，并且可实现速度和扭矩控制。其代码支持无传感器、无分流器FOC设计，可在任何48MHz的Cortex-M0上运行，符合MISRA C（电机工业软件可靠性协会）标准，并且满足实时事件和低调制要求。设计人员还可以修改任何软件层。此外，Motor-Expert还采用图形用户界面，与BridgeSwitch搭配使用，可成为一款简单易用的电机控制精调、系统配置及诊断工具

基于超低功耗的MCU和RF射频收发芯片，ST最近新推出了KNX-RF 的整体参考方案，客户可基于此平台方案，非常容易地开发KNX-RF 相关的产品如控制面板、传感器，开关控制执行器等。

1. 针对家居楼宇自动化市场，介绍ST 系统解决方案
2. 介绍KNX及配套生态系统如何实现高效节能
3. KNX实际案例分享

美光在汽车行业深耕30多年，是内存和存储解决方案领域的行业领导者。本次讲座主要是对美光NAND产品之一 的 eMMC，进行全面讲解。
本次讲座包括：
1. NAND的基本介绍
2. eMMC的架构和接口
3. 如何在系统中集成和使用eMMC产品
4. eMMC设备是如何初始化的

主要包含对KNX特性和发展趋势的介绍，ST提供的从有线到无线的各种KNX方案，基于ST KNX方案软件开发包和开发板的介绍，各种KNX展示系统的介绍。

介绍安森美半导体专门用于提升智能手机、平板电脑及其它手持设备能效的NCP185x系列完全可编程锂离子开关电池充电器。NCP185x包含复杂的启动功能，大幅缩短充电时间并延长电池使用时间。 如今，强固性、能效及快速充电时间是当今高性能、空间极受限应用之设计人员的前提要求。NCP1851单芯片开关电池充电器方案支持简单地集成到最新USB充电设计中。

设计用于便携设备的更轻、更小充电器一直是设计人员所面对的最重大挑战。在这一研讨会中，飞兆半导体将介绍有助于减小充电器尺寸并实现出色节能特性的充电器解决方案。 研讨会论题包括： 1. 便携设备市场和发展趋势，以及新趋势带来的设计挑战 2. 更大的显示屏和功能更强大的CPU带来更高的额定功率 3.小型化和纤细化发展趋势 4. 飞兆半导体解决方案如何实现更小的充电器设计并超越能源法规的要求 5. FAN104W和FAN302HL/UL产品介绍 6. 设计示例和设计支持资源

目前有关语音方面的应用日益广泛，横跨各个领域，从常见的消费电子，例如手机，电脑的语音通话，到工业领域的音频监控，录音，甚至到军事等都有需求。对于语音的优化和环境背景噪音消除是一直以来的需求。安森美半导体长期致力于音频降噪方案的研究和设计，最新一代的双MIC降噪系统级芯片(SoC) BelaSigna®R262 具备高集成度，低功耗，多模式，强降噪效果等特点。本次研讨会将与大家分享安森美半导体这最新的方案。