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本月有  场研讨会

研讨会预告

  • 英飞凌伺服驱动解决方案
  • NXP MCU在电机/电源领域的创新
  • 上海东软载波微电子8位/32位MCU、触控及Sub-1G芯片新品推介
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最新在线研讨会

  • 主 题:NXP MCU在电机/电源领域的创新 演讲人:李唐山 时 间:2017-07-18 10:00:00 简 介: 本次培训主要内容包括:

    NXP适用于电机/电源的MCU介绍
    KV /DSC /KE/ /Su16产品特点介绍
    NXP电机/电源方案介绍
    Q&A
  • 主 题:英飞凌伺服驱动解决方案 演讲人:杜建中 时 间:2017-08-01 10:00:00 简 介: 鉴于伺服驱动市场的发力,客户对伺服产品需求的多面化和差异化,您可以从此次研讨会了解到英飞凌低、中功率模块、单管,IPM和驱动以及MCU在各行业应用中伺服驱动设计中的应用
  • 主 题:上海东软载波微电子8位/32位MCU、触控及Sub-1G芯片新品推介 演讲人:谢亦峰 时 间:2017-06-29 10:00:00 简 介: 此次研讨会您还会了解到:
    • ES7P1791/ES7P1793系列:上海东软载波微电子8位高性价比的消费级FLASH单片机新品
    • ES7P202:上海东软载波微电子集成触摸按键功能的高性能SoC芯片
    • HR8P296系列:上海东软载波微电子取代高端8位MCU的基于ARM Cortex-M0的芯片
    • HW3000:上海东软载波微电子工业级Sub-1G射频收发器
    • HW3181:上海东软载波微电子智能物联解决方案-MCU与射频收发器完美融合的SoC芯片

快捷点播入口

往期会议

  • 主 题:安世半导体GX8逻辑系列在线研讨会:为移动,便携和IoT设备设计提供业界最小的逻辑器件 演讲人: 沈凯 时 间:2017-06-27 10:00:00 简 介:   本次在线研讨会解决了电子系统持续发展趋势,提供了更小的封装,低功耗和低系统成本的解决方案。
      紧随GX 5脚和6脚的封装,Nexperia推出了全新的8脚的封装。随着所有逻辑功能的可用,新设备使设计和生产工程师更容易响应市场需求。
      尺寸仅为0.8mm x 1.2mm,高度只有0.35mm,GX 8脚(SOT1233)封装特别适用于移动,便携和IoT应用,不仅节省空间,还降低了PCB组装成本,更加坚固耐用。在这个新的Nexperia封装上所有功能都被支持。
      此外,Nexperia逻辑器件提供不同ASIC之间的接口。 有了这个新的封装技术,AXP,AUP和LVC功能都可以在GX封装选项中被使用,可以满足设计师在微型无引脚封装中最大范围的标准逻辑功能的需求。
  • 主 题:低静态电流对延长电池寿命的重要性及nanoPower解决方案 演讲人:Vincent Li 时 间:2017-06-21 10:00:00 简 介: 介绍了降低静态电流在使用纽扣电池供电的IoT及可穿设备中的重要性以及Maxim最新推出的应用于IoT和可穿戴设备的升压转换器MAX17222系列产品。
  • 主 题:安全处理器的应用: Kinetis MCU安全技术 演讲人:张小平 时 间:2017-06-20 10:00:00 简 介: 本次培训主要内容包括:
    物联网
    安全挑战
    安全支付应用
    Kinetis的安全技术
    周边设备实施
    结论
  • 主 题:掌握蓝牙5的全新功能和解决方案 演讲人:付震 时 间:2017-06-14 10:00:00 简 介: 蓝牙5(Bluetooth 5)是自低功耗蓝牙以來蓝牙规范最重要的更新。随着蓝牙5的推出,技术不断发展进而满足行业的需求,成为全球无线标准的简单,安全的连接。相较于前一版标准,蓝牙5提升了4倍传输范围,2倍速度和8倍广播消息的能力,全面加强物联网应用的连接性能。在本次网络研讨会中,我们将探讨蓝牙5的全新功能,以及如何充分应用Silicon Labs最新的蓝牙解决方案――EFR32 Blue Gecko SoC和模块。

    如果你的应用需要蓝牙更多的范围和性能,这将是为你訂作的网络研讨会,我们将于会中讨论:
    - 蓝牙5的概述及其特点
    - 从此规格受益最多的用例
    - 利用蓝牙5功能的工具和技术
  • 主 题:加快和扩展云数据中心领域的爆发式增长 演讲人:郑冠伦 时 间:2017-05-25 10:00:00 简 介: MACOM公司支持多种产品组合用于从长距离传输网,城域互联网到,FTTx接入网和数据中心网之间的光通信。MACOM公司的产品组合实现了光和电领域之间的高性能接口,提供了满足当今高速网络对尺寸、功耗、性能需求的解决方案,从而进一步满足了日益增长的数据容量需求。涉及的产品包括高性能调制器和激光驱动器、互阻抗放大器、以及可用于100 Gbps及以上的时钟/数据恢复电路。对于FTTx,MACOM公司提供最广泛的FP和DFB激光器、激光驱动器和TIA产品,覆盖EPON到XGPON系统。 MACOM一直扮演者领先的角色,成功将云数据中心内部光互联从10G升级到100G。我们的独到之处在于能够满足客户对成本、大规模生产和供应链灵活性的要求,在PON接入市场中占据了绝对的市场份额,另外在产品和平台创新方面,通过远距离、城域和数据中心互联网络100G技术,也取得了同样的成功。 MACOM的数据中心产品包括业内领先的物理层、交换和信号完整性的解决方案,符合多种通信标准。我们提供半导体元件和激光器来实现光学和铜缆连接,可应对内部数据中心通信和数据中心间通信中遇到的重大挑战。为了满足当今云数据中心在带宽、弹性和数据冗余方面的需求,数据中心光互连正逐渐从100G向400G过渡,因而对于高速光链路的需求呈现出爆炸性增长。