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研讨会预告

  • 用于电源和电机控制应用的高度集成MOSFET解决方案
  • TI传感器结合无线技术在工业中的应用
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最新在线研讨会

  • 主 题:用于电源和电机控制应用的高度集成MOSFET解决方案 演讲人:张阳 时 间:2016-05-12 10:00:00 简 介: 过去数十年,电源管理一直在为提高功电源率密度和效率,改善电磁兼容性而作努力。在诸如砖块电源、低功率电机控制等应用中,由于需要使用许多MOS管,如何减少产品尺寸、提高功率密度,而且同时提高效率和增强可靠性对工程师是一个不小的挑战。MOSFET是电源和电机驱动应用中提高效率和可靠性的关键元件。为了帮助工程师客服这些困难,Fairchild通过 PowerClip封装技术,推出集成MOSFET解决方案。由于用铜片取代铜线,PowerClip Dual MOSFET能够减小寄生电感,从而改善了EMI表现,也减小了电压过冲,简化了PCB布板。另外,由于在半桥配置中下管铜片连接(源极在底侧),下管可以最大程度的通过大面积覆铜接地来散热,从而使热性能得到提高。在本次研讨会中,我们将介绍PowerClip Dual MOSFET系列以及探讨它们如何帮助工程师提高功率密度,同时提高整体系统效率和增强可靠性。
  • 主 题:TI传感器结合无线技术在工业中的应用 演讲人:朱文斌,郭文兵,邵慧 时 间:2016-05-19 10:00:00 简 介: 德州仪器(TI)是世界上最大的半导体公司之一,始终致力于提供创新半导体技术,帮助客户开发世界最先进的电子产品。TI的模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面。TI最新推出的传感器产品系列进一步完善了TI的产品线,这些新推出的传感器结合TI的无线类产品让工业客户轻松实现对信号的采集和传输的要求。

    济南有人物联网技术有限公司(简称USR)和昇润科技(TTC)是目前国内非常有实力的两家专注于工业无线传输解决方案的两家公司。

    ----济南有人是国内最早从事串口联网通讯的厂商之一,立志于成为国内联网第一品牌,自成立以来一直保持高速增长,在“串口转以太网”、“串口转WIFI”、 “串口转2/3/4G”三大核心领域得到客户充分肯定。USR做为TI的资深合作伙伴,基于TI的方案开发了多款串口转以太网和串口转WIFI的产品,这些产品以较高的性能和较好的性价比得到客户的一致认可!

    ----昇润科技(TTC)是世界上最大的半导体公司之一德州仪器(TI)在中国区非常重要的第三方合作伙伴(IDH)。作为一家以技术为核心,把TI的智能芯片CC2541和CC2640从方案级别给客户提供更加专业的技术支持的ODM公司,昇润科技致力于为客户提供低功耗蓝牙4.0、4.1和4.2解决方案,也是集蓝牙模块的生产,研发,销售及客户服务为一体的一站式服务平台。

  • 主 题:深入探索可穿戴设备的光学心率监控(HRM)解决方案 演讲人:张亚晖 时 间:2016-04-21 10:00:00 简 介: 心率监测(HRM)主要应用于健康穿戴产品;消费品;保健医疗。据估计,到2018年,每年将有1亿个心率监测应用产品需求。因此,市场将需求高精度,低功率,小型的心率监测解决方案,且最好能够在运动中连续测量。本次演讲将聚焦心率监测的业界现况、未来趋势及应用挑战,并将介绍Silicon Labs公司的解决方案,利用先进的DSP技术和CMOS混合信号技术来实现高性能产品。Silicon Labs也即将推出完整的穿戴装置HRM模块,具有摄氏0.1度人体温度传感器、DC-DC模拟芯片、紫外线传感器、心率监测和低功耗BLE SoC,将大大简化了复杂性,优化系统功耗和成本,使客户产品可快速推向市场。

快捷点播入口

往期会议

  • 主 题:MEMS运动跟踪模块可高速高精度的将运动智能融合到任何系统 演讲人:陶瑜浦 时 间:2016-02-23 10:00:00 简 介: Fairchild新近推出的FMT1000系列运动跟踪模块具有市面上最小的封装尺寸,适用于任何需要运动智能的系统,可以提供快速精准的运动追踪及定位。它是工业级的模块系统,集成了加速度计、陀螺仪、晶振、及一颗专用MCU。每一个模块都在出厂即提供单独的测试及校准,可以应用于如无人机,自动驾驶工具,机器人,农业应用及大型工业设备,它可以显著缩短整个系统开发周期。
  • 主 题:最适用于工业机器的电容器及其采用事例 演讲人:黄孝旋 时 间:2016-01-12 10:00:00 简 介: 1. 工业机器用途中电容器的作用和采用事例
    1-1 电容器的作用   
    1-2 电力事业领域
       1-3 设备事业领域
       1-4 物流/运输事业领域
       1-5 基建事业领域
    2. 电容器的技术动向和今后的展望
       2-1 技术动向(铝电解电容器)
       2-2 技术动向(薄膜电容器)
    3. 尼吉康的事业简介
       3-1 电容器事业产品群,NECST事业产品群
  • 主 题:USB Type-C 简介及TI 的应对方案 演讲人:谢俊慰 时 间:2015-12-23 10:00:00 简 介: USB Type-C 是新的连接标准。它是一款标准连接头和连接线可用在不同的产品上。USB Type-C有几方面新改善:1. 可输出、输入大电流和高电压;2. 另外传输速度也大大提升,可达到10Gps;3. 连接头不单标准化,同时可反转接上,因此很方便。TI是主要的芯片供货商,它们在USB Type-C方面花了很多功夫,研发出很多新芯片。今天我们是要把相关的讯息介绍给大家。
  • 主 题:基于TI处理器的工业4.0控制和工业以太网解决方案 演讲人:郑春 时 间:2015-12-22 10:00:00 简 介: 本次主题主要介绍TI的控制解决方案,重点介绍TI关于工业以太网的解决方案,并和传统的方案作出对比。 分析TI Sitara系列芯片的结构和在工业以太网应用中的优势。 结尾处会更新TI sitara系列ARM处理器的发展方向
  • 主 题:Kinetis KL28更高的性能,更智能的功耗管理 演讲人:吴崑 时 间:2015-12-16 10:00:00 简 介: Kinetis KL28微控制器是恩智浦即将发布的基于ARM® Cortex®-M0+的微控制器。KL28能够运行在高达96MHz的系统频率,提供了512KB flash和128KB RAM,拥有高精度的内置时钟,支持Crystal-less USB,集成了AES128/256等加密算法的硬件加速器及真随机数发生器,提供了丰富的智能低功耗外设以及模拟模块,例如LPI2C,LPSPI,EMVSIM,1.2/2.1V VREF,16bitADC,等。