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QeFuse IC在关断状态下隔离度一般在什么水平？
A感谢你的提问。对于你的问题我不是太清楚，能否麻烦联系我们（东芝上海技术部）直接沟通。
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Q自恢复保险丝失效对负载的影响大吗
A感谢你的提问。efuse IC 失效的话，可能是短路模式，也可能是开路模式。但是efuse IC是故障发生时的保护器件，本身对于负载不会有特别的影响。
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Q目前的平半年脑上面主要应用方案是什么？过载装置是如何工作的？
A感谢你的提问。目前市场上的移动设备（含平板，手机）主要是通过负载开关来实现过载保护的。
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QST针对楼宇自动化有哪些芯片?
AST产品丰富，针对楼宇自动化，有传感器（比如：VL53L 系列ToF，STHS34PF80 TMOS，STTS22H温度传感器），MCU/MPU（STM32G/H/F/MP1），电源管理，无线及有线通讯（STKNX，BlueNRG, S2-LP, STM32WB，STM32WL），信号调理（Amp）等等。
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QST有全套家居楼宇自动化的协议吗？
AST KNX总线即是支持全套家居楼宇自动化的协议
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QST的KNX方案支持多协议转换通讯吗？如matter协议
AST的KNX方案支持多协议转换，市面上基于KNX的协议转换设备非常多，目前ST有KNX-RF,BLE,LORA的转换方案，基于Matter协议的转换方案，我们在计划中，后续会更新。
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Q当控制柜中的电子元件面临过热时，选好的散热器需要预留多少余量？
A散热设计时，不要只针对CPU、或者显卡单一考虑，因为在产品系统内，其他器件也会有热量产生，造成系统温升高于环境温度，所以在散热器上建议增加个20%左右的解热量。当然具体环境下要具体分析。
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Q日常工作中遇到电子元件突然发热烫手，该如何修正？
A您好，由于参与人员太多，时间有限，您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流，欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式，针对您的问题，我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。
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Q当控制柜中的电子元件面临过热时，扇热器件的瓦数该怎么计算？
A您好，由于参与人员太多，时间有限，您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流，欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式，针对您的问题，我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。
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QNCN26010在多节点通讯时对时序的要求是怎样的？
A如果使用PLCA模式，那么每个节点有自己的PLCA ID , 在每个周期内按ID号从低到高依次通信，如果不使用PLCA模式，那么就回到传统的CSMA／CD模式，监听没有冲突就发，有冲突就等待。
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Q产品资料何处可以下载？
Ahttps://www.onsemi.com/products/interfaces/ethernet-controllers/ncn26010
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QNCN26010可以支持千兆网使用吗？
ANCN26010只是８０２.３ｃｇ（１０M），安森美暂时没有１０００M单对以太网产品。
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Q有哪些措施可以提高电能的利用效率？
A"谢谢您的提问。提高电能的利用效率的措施有例如利用开关器件变频以降低运行功耗， 也可以降低静态电流以降低待机功耗等，都是能效比提升的方法之一。"
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Q过流的状况下还要考虑哪些方面？
A"谢谢您的提问。具体可以参考东芝官网上TLP5124A的Application Note。 (相关链接地址：https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/detail.TLP5214A.html）"
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Q东芝智能栅极驱动光耦主要提现在哪些地方智能？
A"谢谢您的提问。智能栅极驱动光耦是常规栅极驱动光耦的智能变体，它在单一封装中包含了过流保护、米勒钳位和故障输出功能。 它结合了栅极驱动光耦、保护电路和高速逻辑输出光耦。"
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Q5. eMMC的初始化是上电自我进行，还是需要MCU应用程序的干预
A eMMC的初始话需要主控发出相应的命令序列： CMD1/2/3/7.
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QeMMC的接口电平可以承受的电压范围是多少？
A 输入电压的上下限可以参照产品的规格说明书。
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Qemmc的通讯总线标准叫什么，需要mcu有什么外设呢
A 标准是JEDEC中，Embedded Multi-Media Card (e•MMC) Electrical Standard，最新版本是５．１。需要ＭＣＵ支持ＭＭＣ接口协议。
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Q多个NXP的PLC并机有什么注意的？有没有并机Oring?
A 这里指的PLC并机是指什么功能呢？
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QNXP的PLC方案对用户开放吗？如何授权？
A 目前PLC方案是需要与翌控科技联系
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Q可以用一个JLink同时调试RT1176的两个内核吗？
A 当然可以，具体看NXP相关示例工程
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Q最低功耗的BLE RSL10传感器移植到其他MCU上表现怎样？
A RSL10不是传感器而是带MCU的BLE 芯片
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Qonsemi (安森美)的RSL10 传感器开发套件是开源的吗？
A 是的
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QRSL10传感器套件BLE目前支持到那个版本？
A BLE5.2
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QKNX方案系统与系统之间如何协作？
A KNX的标准是开放和统一的，所有不同的系统之间可以相互的兼容和互连
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QST的KNX方案与生态系统针对哪些方面开发的？
A 可以提供相应的SDK和评估板进行前期的学习和评估
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QST KNX无线方案对外接口有哪些？
A 这个用户可以根据自己的需要在MCU里面来定义
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Q除了AEC-Q101标准要求的性能，microchip的sic mosfet还具有哪些有竞争力的可靠性特性？
A Microchip 的SiC MOSFET可靠性能优越，主要体现在稳定的栅氧，稳定的体二极管，导通阻抗的温度稳定性，重复雪崩能力更强， 另外我们的供货周期更好，没有EOL政策可以保障客户长期使用
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QMicrochip在大功率直流系统的碳化硅断路器解决方案有应用案例可以参考吗？
A 请联系主办方获得Microchip在大功率直流系统的碳化硅断路器解决方案的应用案例
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QSiC功率器件应用是否也应注重安全工作区SOA ?
A SiC功率器件应用也应注重安全工作区SOA
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QPLC编程可以设计哪些保护？
APLC编程实现保护功能一般要求循环周期非常小，电压，电流过载这些都可以做。
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QPLC出来那么多年，为什么应用上没其他那么广泛？
A 工业现场还是有非常多的PLC，只不过有些应用慢慢形成了比较统一的形态，厂商从成本出发，做成了专用的控制器。
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QPLC該如何优选？ 除了工业，PLC是否也能有哪些特异的创新应用？
A 这个话题比较大了，如果现场甲方没有指定，可以根据自身对各家PLC的熟悉程度选择。PLC可以用作一些创新应用的前期验证，因为它足够灵活，如果验证成功，需求量大一般还是会做成专用控制器
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QRT117H能够支持多少路摄像头，对其接口类型有要求吗？
A 理论上最多支持三路，接口类型由MIPI 串口和并口的，但是从实际使用来讲，建议接两路摄像头
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Q人脸识别的安全性有保证吗，现在的批图和视频编辑技术，能通过识别吗？
A 人脸识别算法是包含活体检测技术的，您提到的这些，都属于最普通的2D平面攻击技术，比如普通打印纸，铜版打印纸和电子显示屏技术，这些通过RT106F的活体检测算法，都可以识别出您所提到到这些平面攻击技术
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Q基于NXP i.MX RT系列MCU的边缘AI一站式解决方案的开发板最小尺寸多大？
A 您可以通过恩智浦一站式解决方案的网页来了解不同开发板的最小尺寸 EdgeReady Software and Hardware Solutions | NXP Semiconductors
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Q安森美VE-Trac™系列全新的第二代双面散热(DSC Gen II) 电源模最小可以做大多少？
A 体积已经确定了，不会更改了。
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Q芯片涡流有什么影响？
A 请联系具体FAE 提供具体支持 谢谢
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Q电源模块上的片上电流传感器能介绍一下吗？
A 不是电源模块
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Q多技术组合的混合技术是如何实现复杂化地稳定工作的呢？
A 采用我们公司特有的技术，具体会涉及到我们公司的保密信息部分。
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Q射频应用中如何保证传输距离的情况下降低功耗？
A 天线跟功率都有关系。
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Q缩小天线体积是使用了什么技术呢？
A 我们公司采用的都是陶瓷技术。
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Q穿戴设备的设计中，电池与处理器该如何选型？会有最佳搭配的组合方案吗？
A NXP针对每一款芯片都提供了EVK板的原理图和PCB设计，其中一些电源管理芯片的选择，并且在SDK中也给出了一些配置的demo。
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Q跨界是什么意思？
A跨界是指该系列MCU的定位既非传统的微控制器、也非传统的微处理器。 微控制器的优势在于实时性高，中断响应迅速，通常采用ARM Cortex-M 系列内核。 应用处理器的优势在于处理能力强，主频高，通常采用ARM Cortex-A系列内核。 i.MX RT 系列 MCU 则综合了两者的优势，既具备高频率、高处理性能，也具备中断响应迅速、实时性高的特点，所以称之为跨界处理器（Crossover Processors）。
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Q低功唤醒当时有哪些？
ASleep mode: 当 NVIC 启用的中断到达处理器或发生复位时，sleep mode会自动退出。 Deepsleep mode: PINT中断，看门狗中断，RTC中断，Reset管脚复位，串行外设和其他外设和处理器的在特性模式下的唤醒信号。 具体细节可在UM中第八章中找到。
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Q使用螺丝接线到大电流端子上，螺丝的材质会影响连接处的导电性能吗。是不是只要压紧了就可以。
A 连接处的导电性能跟接触电阻有关，影响接触电阻的因素有金属材质、表面镀层、接触正向力等有关；锁紧扭矩参考我司对应物料规格书要求。
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Q大电流端子的强度如何，是否做过类似于振动、拉伸等测试。
A 和PCB板的保持力（拔出力）一般可达100 N per pin，我司大电流端子有做过各个方面的可靠性测试，包括振动和拔出力测试，可保证产品稳定可靠使用。
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Q大电流端子能实现微欧级的连接，和材料、工艺都有关系，那一般都是用什么材料，表面有什么电镀工艺吗。
A 一般用铜合金，表面应用我司特殊的镀锡工艺。
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Q COMSOL 评估 PCB 与射频器件的电磁性能是否普遍适用？
A 建模或仿真的思路是普遍适用的，但针对具体应用场景，可能需要利用不同的方法或设置进行调整。
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QCOMSOL 多物理场仿真软件，参数化建模是否不需要考虑到比如温度变化之类的随时变化？或者说，在建模后还是可以考虑温度变化参数的问题？
A 在使用COMSOL进行参数化建模的同时，可以考虑温度变化的影响，包括温度对材料属性的影响等方面。 请参考以下链接：http://cn.comsol.com/model/thermal-drift-in-a-microwave-cavity-filter-692
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Q天线的电磁仿真需要关注的要点？
A 关于天线仿真的介绍，请参考以下内容： http://cn.comsol.com/blogs/how-to-couple-radiating-and-receiving-antennas-in-your-simulations http://cn.comsol.com/blogs/introduction-to-efficiently-modeling-antennas-in-comsol-multiphysics http://cn.comsol.com/blogs/enhancing-the-design-of-biconical-antennas-with-simulation
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Q福禄克万用表如果不小心用电阻档测量电压，特别是高压的情况下，是否会导致损坏，或者危险的发生？
A 一般不会导致损坏．８５８８A电阻档技术指标中规定了，各档的保护模式（所有量程）为１０５０V RMS电压，因此，只要高压不超过这个范围，应该是没有问题的．
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Q福禄克的万用表射频抗扰度能过多少V/m？在开关电源做射频抗扰度实验的时候，可以用万用表去测量输出电压吗？这样测出来的电压准吗？目前我们准备去做30V/m的抗扰度。
A 这个具体数值我们也不清楚.下面时8588A在电磁兼容方面符合的标准． 电磁兼容性 (EMC) 国际 .......................... IEC 61326-1：受控电磁环境 环境 CISPR 11: 第 1 组，A 类 第 1 组：设备内部产生和/或使用与传导相关的无线电频率能量，该能量对于设备自身的内部功能必不可少。 A 类：设备适用于非家庭使用以及未直接连接到为住宅建筑物供电的低电压网络的任意设备中。由于传导干扰和辐射干扰，在其他环境中可能难以保证电磁兼容性。 此设备连接至测试对象后，产生的发射可能会超过 CISPR 11 规定的水平。 韩国 (KCC) ............... A 类设备（工业广播和通讯设备） A 类：本产品符合工业电磁波设备的要求，销售商或用户应注意这一点。本设备旨在用于商业环境中，而非家庭环境。 美国 (FCC) ............... 47 CFR 15 B 子部分。按照第 15.103 条规定，本产品被视为免豁免备。 所符合的安全标准 电源 .............................. IEC 61010-1： 过电压类别 II，污染等级 2 测量安全 ....................... IEC 61010-2-030：未分类，最大峰值电压 1485 V，最大真有效值 1050 V 测量隔离 屏蔽体至安全接地端 ......... <700 pF，>10 GΩ Lo 端子至 Guard 端子 外部屏蔽开启 ................ <1700 pF，>10 GΩ（不属于电阻功能） 外部屏蔽关闭 ................ Lo 和 Guard 端子内部短路（电容 <1700 pF，电阻 >10 GΩ） 远程接口 ........................... GPIB IEEE 488.2，USBTMC，以太网
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Q万用表位数越高精度越高，那么用8.5位台式表在测量微小电流或者极低电压的时候，万用表的线损和输入阻抗还需要单独考虑补偿吗？
A ８５８８A／８５５８A在电压测量是具有极高的输入阻抗，２０V一下，可以达到１TΩ，因此完全不用考虑线路上的阻抗问题,对电压源的影响完全可以忽略不计.测量电流时,微小电流需要考虑屏蔽的影响,引线长度短一些更好.
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Q第三代半导体功率器主要测试那些指标？
A 测试的指标与器件类型有关，并且跟si的差别不大，都是静态参数，曲线，开关参数，热阻，寄生参数，安全工作区等，但是在一些跟器件材料和制程有关的测试上不太一样，比如GaN的电流崩塌效应测试，SiC的BTI测试，以及新的SiC 阈值电压测试标准
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Q晶圆级测试完整解决方案主要在哪些应用上使用？
A 晶圆级测试一般是指在wafer上进行相关特性的测试，大部分的半导体器件都会进行晶圆级测试，搭配不同应用的探针台和测试仪表，可以做器件特性测试，器件建模，失效分析，晶圆出厂测试等应用
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Q晶圆级测试中常见的高压打火是因为电压高距离近吗？如何避免？
A 垂直器件主要是因为强电场导致的空气电离，水平器件则主要以沿面放电为主，打火现象跟介质的击穿电压有关，常规的手动测试方式是用绝缘油滴在wafer表面增强隔离，或者用高压测试专用的探卡，通过提高压强来增强隔离
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Q恩智浦针对LPC和I.MX RT系列的MCU都有SDK包和例程吗。
A 都有的。但是eIQ的示例目前还只在i.MX RT的SDK例程中提供。
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Q在MCU上部署和应用机器学习，还有应用开发，是MDK开发环境就可以吗。NXP是否有自己的开发环境，还有像VScode这种支持吗。
A 用MDK和NXP的 MCUXpresso IDE都可以 VS Code可以用于辅助查看和编写代码
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Q恩智浦在控制器上的机器学习开发套件有推荐的吗，更适合新手入门的。
A OpenART最适合新手
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