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Q为何dual cool比pqfn的电流能力强？
A 熱阻比較低.
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Q在简化电源设计应用上有何优势？
ADual Cool電流量大, 可能可以節省元件數量.
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Q如何降低空间热阻？
A使用Dual Cool MOSFET.
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Qdual cool可以替代pqfn封装的产品？
A可以, 且散熱更佳.
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Q三种封装哪种效率更高？
ADual Cool的效能高.
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QDual Cool封装往上散热的铜片对其他性能会有影响吗？
A 不會,銅片極性是Source端.
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Q请问消费电子领域，哪款封装比较好？
A Dual Cool 56比較好
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QDual Cool 封装安全性怎么样？
ADual cool top side 為source pin, 一般為接地.
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Q为什么说尺寸较大的GND焊盘=更高的散热性能？
AGND焊盘的散热效果最好，通过增加过孔可以把热通过内部巨大的GND层散掉。
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Q一般移动设备上选用哪种封装的？为什么？
A PowerPak56, PowerPAK33, PowerPak22. 輕,薄,小,效率高
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QMOSFET的最大通流是多大？
A請參考datasheet內的Drain Current Continuous TA=25C項目.
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Q目前，DC-DC转换还面临着哪些难题？
A效率，散热已经PCB尺寸限制。
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Q质疑：今天这档会议我的“参会记录”为什么一直未有正常的记载呢？
A 請連絡21ic網站.
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Q请问下一代封装有哪些突破技术？
APowerClip和DualCool。
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Q下一代MOSFET封装发展方向是什么？
A繼續朝向小封裝,大功率的QFN產品.
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Q哪种封装散热性能比较好？
A Dual cool 56是目前效能最好
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Q如何解决散热性能和封装尺寸的矛盾？
ADual Cool 56可以改善此問題
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Q请问如何降低寄生电感？
A1.改變封裝. 2. 改變封裝內部接線方式,如使用clip bond可以降低寄生電感.
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Q为何开关速度会提高35%，怎么提高的？
A降低Rg和Qgd.
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Q将两个FET合并为一个封装会影响性能吗？
A 不會,在測試結果相對也比單顆MOSFET管好.