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Q请教专家：与分立式的性能相比，是否还存在哪些不足？
APowerStage MOSFET在性能上可與分立式相當, 亦是未來的趨勢.
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Q与PQFN相比，Dual Cool封装功率耗散能力可提高多少？
A 相同的條件下,約可改善0.5W左右.
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Q小的封装尺寸如何实现低RDS和高负载电流？
A 是芯片上的工藝提升,cell 數的提升.
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Q请用这款封装器件能经受的最高温度是多少？
A结温一般最高都是150C。
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Q使用该方案会增加产品的成本吗？
A不会。
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Q目前的市场应用情况如何？
A Notebook, server, Mother board以及電源供應器已經大量在使用.
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Q如何降低封装电感对高开关频率时的性能的影响？
A封装电感主要会影响开关的速度，从而增加开关损耗。降频或者增加驱动能力对效率会有所提高，但这样的话会降低输出电压品质和增加驱动损耗。从封装上降低寄生电感才是解决问题的根本。
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Q表贴式封装的最小尺寸是多少？
A Power MOSFET 目前是 2x2 (FDMAxxxx) 為最小.
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Q有否免费样品提供测试。规格书在哪里下载？
A 請上Fairchild官網,或者連絡當地代理商.
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Q封装电感产生的影响是什么？
AG极和S极的寄生电感的影响稍有不同，主要都是开关速度已经电压应力上面的影响。
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QPowerStage功率密度能达到多少？
A請參考下列資料 http://www.fairchildsemi.com/Assets/zSystem/documents/collateral/productOverview/Power-Stage-Asymmetric-Dual-MOSFETs-Product-Overview.pdf
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Q有没有AC-DC应用方面的封装？
A Power 5x6 包裝
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Q飞兆半导体都有哪些封装方案？
A Power Pak33, PowerPak56, Power Clip, Dual Cool 56以及 DPAK.
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Q目前应用在DC-DC电源应用的封装都有哪些？
A Power MOSFET 3x3, 5x6
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Q飞兆的封装方案对这些封装限制采取了哪些措施？
APowerStage，Power Clip 和Dual Cool封装都是通过新的封装技术来降低寄生参数，热阻。
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Q请问下，贵公司有没有很好的MOSFET的选型工具啊？
A 有,請在官方網頁下載 http://www.fairchildsemi.com
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Q这些封装还在哪些方面应用？
A Notebook, server, Mother board,電源供應器以及BLDC.
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QMOSFET的散热还有没有其他的解决方法？
A增加风速，PCB铜箔面积，和顶部散热片。
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Q如何选择合适的封装方式?
A1. 熱阻 2.承受功率,電流,電壓... 等限制
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QPower56相比SO-8有什么优势？
APower56 Drain 汲極貼面較大, 利於傳導和散熱.