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使用多物理场仿真优化半导体器件性能 2021-05-20 10:00:00
  • Q软件中稳定性设置是否应经过优化?应该采用系统默认的吗?

    A 默认的稳定性设置针对于绝大多数情况,通常可以使用默认设置。如果您的研究对象较特殊,可以考虑手动微调。

  • Q如果有外部材料,是否可以导入?该如何导入?

    A 如果只是插值数据表格,可以直接导入:http://cn.comsol.com/livelink-for-excel

  • Q信号完整性仿真是如何确保信号是ok的?

    A 可以先把仿真结果与实验或经验值进行比对

  • Q走线的宽度和间隔是否对信号完整性的仿真有所影响?

    A 影响情况可以通过仿真来查看,参考案例:http://cn.comsol.com/model/signal-integrity-and-tdr-analysis-of-adjacent-microstrip-lines-34301

  • QPVT法是什么,有哪些作用?

    Ahttps://www.pvtvacuum.de/cn/165-technology/168-pvd/

  • QCOMSOL的仿真软件对于电脑安装环境与配置有什么要求?

    A http://cn.comsol.com/support/knowledgebase/866

  • Q如何对双极晶体管进行热分析呢?

    A 可以参考这个简介:http://cn.comsol.com/model/thermal-analysis-of-a-bipolar-transistor-19701

  • Q多物理场仿真有哪些优势?

    A 更贴合实际情况,算的更准

  • Q多物理场仿真是如何对半导体器件进行性能优化的?

    A http://cn.comsol.com/comsol-multiphysics

  • QCOMSOL 多物理场仿真需要具备哪些基本条件?

    A 由于我们基于底层物理现象来进行建模,所以为了实现建模,通常需要:研究对象的几何、材料(属性)、激励条件、环境条件,等等。

  • Q如何使用COMSOL 多物理场仿真软件,有没有相关说明?

    A 这是在线学习;http://cn.comsol.com/learning-center

  • Q在实际项目中, COMSOL 多物理场仿真软件如何能帮到我?

    A 通过仿真,可以理解研究对象的机理,然后针对性地进行调整或者优化设计,之后通过仿真验证设计方案的结果。得到合理的方案后可以尝试物理原型的实验,完成设计周期。

  • Q使用模型的对称性进行仿真时,如果有多维对称性,比如一半、四分之一、八分之一,那么是不是不同维度都可以?最终结果是否都一样?谢谢

    A 如果具有对称性,可以选择一部分进行分析,结果等效。

  • Q使用软件中,设备的模型需要自己建模?

    A 可以导入外部CAD文件  

  • QCOMSOL 多物理场仿真可以应用到哪些领域?

    A 各种常见的领域都可以尝试,例如,半导体器件级的原理分析、板级的电磁-热-力耦合,生产设备中的现象,其他工业,如航空航天、船舶、汽车,等等。

  • Q太阳能电池等器件进行模拟是测试哪些参数?

    A 可以通过仿真研究:底部微结构设计、太阳能电池单元的发电效率、温度场、面板的力学可靠性、受环境温/湿度的影响,加工工艺,等等。

  • QCOMSOL 多物理场仿真软件有针对射频应用仿真吗?

    A 这是射频的相关介绍:http://cn.comsol.com/rf-module

  • QCOMSOL 多物理场仿真软件模拟器件封装都有?

    A 下面是电子封装散热的相关介绍;http://cn.comsol.com/video/multiphysics-simulation-electronic-system-cooling

  • QCOMSOL 多物理场仿真软件对项目有什么实际作用?

    A 加快研发进度、研发周期、节省成本,更快的对产品进行优化、设计、分析里面的问题。

  • Q运行这个仿真的硬件设备有什么要求?

    A 可以参考: http://cn.comsol.com/support/knowledgebase/866